[發(fā)明專利]集成電路封裝件及其形成方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910386985.9
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN111128975A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余振華;吳志偉;施應(yīng)慶;盧思維
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L21/98;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種用于形成封裝件的方法，包括：

在晶圓上堆疊多個集成電路管芯以形成管芯堆疊件；

在所述管芯堆疊件上實施接合工藝，所述接合工藝將所述管芯堆疊件的相鄰集成電路管芯彼此機械連接和電連接；

在所述晶圓上方形成擋塊結(jié)構(gòu)，所述擋塊結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述管芯堆疊件；

在所述晶圓上方以及在所述管芯堆疊件和所述擋塊結(jié)構(gòu)之間形成第一密封劑，所述第一密封劑填充所述管芯堆疊件的相鄰集成電路管芯之間的間隙；以及

在所述晶圓上方形成第二密封劑，所述第二密封劑環(huán)繞所述管芯堆疊件、所述第一密封劑和所述擋塊結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括：在所述晶圓上堆疊所述多個集成電路管芯之前，將所述晶圓附接至載體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，實施所述接合工藝包括實施焊料回流工藝。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述晶圓上堆疊所述多個集成電路管芯包括：在將所述多個集成電路管芯中的每個放置在所述晶圓上之前，將所述多個集成電路管芯中的每個浸入助焊劑材料中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述管芯堆疊件上實施所述接合工藝包括在所述管芯堆疊件的相鄰集成電路管芯之間形成多個連接器接點。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述擋塊結(jié)構(gòu)是環(huán)形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述管芯堆疊件和所述第一密封劑設(shè)置在所述擋塊結(jié)構(gòu)的開口中。

8.一種用于形成封裝件的方法，包括：

在晶圓上放置第一集成電路管芯，所述晶圓包括位于所述晶圓的第一側(cè)上的第一連接器，所述第一集成電路管芯包括位于所述第一集成電路管芯的第一側(cè)上的第二連接器和位于所述第一集成電路管芯的第二側(cè)上的第三連接器，所述第一集成電路管芯的第一側(cè)與所述第一集成電路管芯的第二側(cè)相對，所述第一連接器與所述第二連接器接觸；

將第二集成電路管芯放置在所述第一集成電路管芯上，所述第二集成電路管芯包括位于所述第二集成電路管芯的第一側(cè)上的第四連接器和位于所述第二集成電路管芯的第二側(cè)上的第五連接器，所述第二集成電路管芯的第二側(cè)與所述第二集成電路管芯的第一側(cè)相對，所述第三連接器與所述第四連接器接觸；

在所述第一集成電路管芯和所述第二集成電路管芯上實施接合工藝，所述接合工藝將所述第一連接器和所述第二連接器接合以形成第一連接器接點，所述接合工藝將所述第三連接器和所述第四連接器接合以形成第二連接器接點；

所述晶圓上方形成擋塊結(jié)構(gòu)，所述擋塊結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述第一集成電路管芯和所述第二集成電路管芯；

在所述晶圓上方以及在所述第一連接器接點和所述第二連接器接點周圍形成第一密封劑；以及

在所述晶圓上方形成第二密封劑，所述第二密封劑圍繞所述第一集成電路管芯、所述第二集成電路管芯、所述第一密封劑和所述擋塊結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，實施所述接合工藝包括在所述第一連接器、所述第二連接器、所述第三連接器和所述第四連接器上實施焊料回流工藝。

10.一種封裝件，包括：

襯底；

擋塊結(jié)構(gòu)，位于所述襯底上方，所述擋塊結(jié)構(gòu)是環(huán)形結(jié)構(gòu)；

管芯堆疊件，位于所述襯底上方并且位于所述擋塊結(jié)構(gòu)的開口內(nèi)，所述管芯堆疊件包括多個集成電路管芯和所述多個集成電路管芯中的相鄰集成電路管芯之間的連接器接點；

第一密封劑，沿著所述多個集成電路管芯的側(cè)壁延伸，所述第一密封劑圍繞所述連接器接點；以及

第二密封劑，圍繞所述管芯堆疊件、所述第一密封劑、和所述擋塊結(jié)構(gòu)。