[發明專利]IC芯片保護電路

在審

• 申請號: 201910385723.0
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN110265975A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 李海廷;周孝亮;朱俊高;鐘春林;黃斌;李豐平;范勇;葉界明;李少科;陳學文;唐輝;張秀
• 申請（專利權）人: 四川萊福德科技有限公司
• 主分類號: H02H7/12
• 分類號: H02H7/12;H02H7/20
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 徐麗

1.一種IC芯片保護電路，其特征在于，包括采樣比較電路、控制電路、開關電路以及IC芯片反饋電路；

所述采樣比較電路用于連接負載端以采集所述負載端的電壓值，并利用所述電壓值與預設穩壓值進行對比，確定所述負載端是否處于欠壓或短路狀態；

所述控制電路連接所述采樣比較電路，用于在所述負載端處于欠壓或短路狀態時生成限壓指令發送至所述開關電路；

所述開關電路連接所述IC芯片反饋電路，用于在接收所述限壓指令后，限制所述負載端傳輸至所述IC芯片反饋電路的電壓；

所述IC芯片反饋電路連接所述負載端，用于將所述負載端的輸出信號反饋至IC芯片。

2.根據權利要求1所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述采樣比較電路包括有第一電阻、第二電阻、穩壓管以及第一三極管；

所述第一電阻一端連接所述負載端的正極，另一端連接所述穩壓管，用于將采集的負載端的電壓值傳輸至所述穩壓管；

所述穩壓管連接所述第一三極管的發射極，用于在所述電壓值大于所述穩壓管的穩壓值時，所述穩壓管導通并導通所述第一三極管；

所述第一三極管的基極連接所述第二電阻，所述第二電阻的另一端連接所述負載端的負極；

所述第一三極管的集電極連接所述控制電路，用于在所述第一三極管導通時輸出驅動電壓至所述控制電路。

3.根據權利要求2所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述控制電路包括第二三極管、第三三極管以及驅動電源；

所述第二三極管的基極連接所述第一三極管的集電極，所述第二三極管的集電極用于連接所述驅動電源，所述第二三極管的發射極接地；

所述第三三極管的基極連接所述第二三極管的集電極，所述第三三極管的集電極連接所述驅動電源以及所述開關電路，所述第三三極管的發射極接地。

4.根據權利要求3所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述第二三極管的基極與所述第一三極管的集電極之間連接有第三電阻；所述第二三極管的集電極與所述驅動電源之間連接有第四電阻；所述第三三極管的基極與所述第二三極管的集電極之間連接有第五電阻；所述第三三極管的集電極與所述驅動電源之間連接有第六電阻。

5.根據權利要求3所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述開關電路包括MOS管以及第七電阻；

所述MOS管的柵極用于連接所述驅動電源以及所述第三三極管的集電極；

所述MOS管的源極用于連接所述IC芯片反饋電路；

所述MOS管的漏級用于連接所述負載端的負極，并通過所述第七電阻連接所述IC芯片反饋電路。

6.根據權利要求5所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述IC芯片反饋電路包括IC芯片反饋引腳、第八電阻以及二極管；

所述IC芯片反饋引腳連接所述MOS管的源極，并通過第七電阻連接所述負載端的負極；

所述第八電阻一端連接所述IC芯片反饋引腳，另一端接地；

所述二極管的正極連接所述IC芯片反饋引腳，負極接地。

7.根據權利要求6所述的IC芯片保護電路，其特征在于，所述第七電阻的阻值大于10千歐姆。

8.根據權利要求6所述的IC芯片保護電路，其特征在于，在所述負載端欠壓或短路時，所述穩壓管、所述第一三極管以及所述第二三極管不導通，所述第三三極管的基極接收所述驅動電源傳輸的電能后導通，并在集電極輸出低電平至所述MOS管的柵極；所述MOS管的柵極接收所述低電平后不導通，所述負載端的負極的輸出信號通過所述第七電阻分壓后傳輸至所述IC芯片反饋引腳。