[發明專利]一種切割硅渣壓磚的粘結劑及粘結方法有效
| 申請號: | 201910385601.1 | 申請日: | 2019-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN110183235B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 羊實;庹開正 | 申請(專利權)人: | 永平縣泰達廢渣開發利用有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/634 | 分類號: | C04B35/634;C04B35/632;C04B35/80;C04B35/622 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 胡曉麗 |
| 地址: | 672600 云南省*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 切割 硅渣壓磚 粘結 方法 | ||
本發明公開了一種切割硅渣壓磚的粘結劑,按重量份配比,粘結劑包括以下原料:無機纖維,5~11份,水玻璃,30~45份,海泡石,2~8份,高嶺石,5~16份,鋁土礦,3~12份,甲基苯基硅樹脂,2.6~12份,環己酮,4~11份,硬脂酸鎂,0.3~1.5份。粘結方法,依次包括以下步驟:壓磚基料、粘結劑和水配料混合均勻,壓制成磚坯;自然干燥后進行低溫煅燒處理;高溫煅燒處理,獲得滲水磚成品。本發明提供的粘結劑可用于以硅渣為主要原料制磚,利于實現工業切割硅渣的有效回收再利用,利于減少企業壓力和環境污染,具有良好的經濟效益和社會效益;獲得的硅渣壓磚具有良好的抗壓強度、抗折強度及滲水系數,滿足用于廣場、街道的滲水磚鋪設的性能需求。
技術領域
本發明涉及工業硅回收應用技術領域,具體涉及一種切割硅渣壓磚的粘結劑及粘結方法。
背景技術
普通滲水磚,是由普通碎石的多孔混凝土材料經壓制成形的,現在我們的普通滲水磚應用在街區人行步道、廣場上面。滲水磚具有保持地面的透水性、保濕性,防滑、高強度、抗寒、耐風化、降噪、吸音等特點。受環境、溫差、基層形變等原因影響極易造成分子鍵斷裂,從而使磚掉落和空鼓、起殼,造成一定安全隱患。
硅渣一般是指原礦提煉之后的剩余部分,還含有一定量的硅。硅渣分很多種,工業硅渣,太陽能硅渣,半導體硅渣等等。現有技術中有對于硅渣進行各種浮選、提純等回收方法,但是對于一些低品位的切割硅渣,如何進行有效回收再利用的開發對于減少企業壓力和環境污染具有重要意義,這些切割硅渣會作為原料用于壓制滲水磚,但采用硅渣為原料制備的滲水磚質量較差,機械強度及透水性能較差,其中一個重要的原因在于適用于硅渣壓磚的粘結劑粘結效果較差。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供了解決上述問題的一種切割硅渣壓磚的粘結劑及粘結方法,采用本發明提供的粘結劑及粘結方法制備硅渣壓磚,可獲得具有高機械強度及高透水性能的滲水磚。
本發明通過下述技術方案實現:
本發明提供了一種切割硅渣壓磚的粘結劑,按重量份配比,所述粘結劑包括以下原料:
所述無機纖維采用碳化硅纖維和陶瓷纖維的纖維。
優選地,按重量份配比,所述粘結劑包括以下原料:
優選地,所述碳化硅纖維和陶瓷纖維的纖維的質量配比為1:3~1:6。
優選地,所述甲基苯基硅樹脂采用低交聯度甲基苯基硅樹脂和高交聯度甲基苯基硅樹脂的混合物,其中低交聯度甲基苯基硅樹脂和高交聯度甲基苯基硅樹脂的質量配比為1:0.2~1:0.5。
優選地,所述無機纖維直徑為3.5~3.9μm,纖維長度為150~170mm。
上述切割硅渣壓磚的粘結劑的粘結方法,包括以下步驟:
步驟A,壓磚基料、粘結劑和水配料混合均勻,壓制成磚坯;
步驟B,自然干燥后進行低溫煅燒處理;
步驟C,高溫煅燒處理,獲得滲水磚成品。
優選地,所述步驟A中,粘結劑的加入量與壓磚基料總量的配比為1:11~1:12。
優選地,所述步驟B中,自然干燥后壓制磚坯中含水量為88~92%;低溫煅燒溫度為850℃,以10℃/min的升溫速率由室溫升溫至500℃;然后以3℃/min的升溫速率升溫至850℃,保持溫度15~20min。
優選地,所述步驟C中,高溫煅燒溫度為900~1250℃。
本發明具有如下的優點和有益效果:
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