[發明專利]一種激光去除AF溢鍍膜層工藝方法在審
| 申請號: | 201910384930.4 | 申請日: | 2019-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN110102902A | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 王建剛;程偉;雷小鋒;蔣東升;劉慧;楊勝 | 申請(專利權)人: | 武漢華工激光工程有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 待加工工件 鍍膜層 去除 激光去除 運動控制系統 幅面加工 激光束 預加工 圖檔 激光加工參數 激光控制系統 激光掃描系統 激光微加工 玻璃基體 防指紋膜 含氟涂料 加工工件 加工位置 上表面 油墨層 燒蝕 疏水 疏油 掃描 繪制 焦點 移動 加工 配合 | ||
本發明屬于激光微加工技術領域,具體涉及一種激光去除AF溢鍍膜層工藝方法,待加工工件的表面的溢鍍膜層為疏水疏油的含氟涂料防指紋膜層,溢鍍膜層的下方依次為油墨層和玻璃基體,該方法包括如下步驟:S1,根據待加工工件的特征尺寸繪制預加工圖檔,并導入激光控制系統;S2,根據預加工圖檔調節激光加工參數,調節激光掃描系統,使激光束的焦點落在待加工工件上表面的上方;S3,確定待加工工件的整幅面加工路徑,通過運動控制系統將待加工工件移動到指定的加工位置,激光束根據整幅面加工路徑對待加工工件進行掃描燒蝕加工,去除待加工工件表面的溢鍍膜層。本發明采用運動控制系統配合激光去除溢鍍膜層,不僅去除效率高,且易控制去除尺寸和去除精度。
技術領域
本發明屬于激光微加工技術領域,具體涉及一種激光去除AF溢鍍膜層工藝方法。
背景技術
近年來,手機消費電子是發展更新最快的行業之一,為滿足消費者更多的需求以及差異化,各大手機廠商不斷創新與發展。僅從外殼材質來講,智能手機業就面臨著塑料、金屬、玻璃、陶瓷等多種選擇。對消費者來說,外殼材質也日益成為選擇智能手機的重要因素。但不管是什么材質,其加工工藝過程中,都離不開各種表面處理工藝,例如金屬外殼表面處理過程包含噴砂、電鍍、PVD、噴涂、陽極氧化等工序,而玻璃及陶瓷材質的外殼通常需經過AF鍍膜處理。
手機等觸摸屏上的污垢大部分是由指紋上的汗液及油脂灰塵造成,如何使觸摸屏在使用過程中不被指紋所污染、不易被劃傷且透光性幾乎不受涂層影響,成為市場上需要解決的問題。目前,市場上的手機主流屏幕是LED和OLED,在其表面鍍上防指紋膜,能有效解決這一難題。防指紋膜具有高密含氟膜層,能減少污漬、指紋的附著。有機氟材料具有優異的疏水疏油性、良好的對熱穩定性、較強的抗光化熱以及耐化學腐蝕穩定性等。
AF,又稱憎水膜或防指紋膜(AF膜),主要通過真空鍍膜技術將有機氟化物材料沉積到基材上,使基材表面具有防水、防油、防刮、防指紋、防污染以及易清潔等功能,由此可看出這層膜的重要性,但真空鍍膜的過程中這層氟化物極易溢鍍到玻璃蓋板背面,造成封裝不牢固,影響后道工序的制成。傳統方法去除溢膜層主要依賴于人工用無塵布在待加工工件表面反復摩擦,不僅耗時而且不易于掌控尺度而損傷較多油墨層及劃傷玻璃,影響工件強度,降低生產良率。另外,現有的黃光工藝制程對于溢膜層的處理也存在不徹底現象,污染環境等問題。而去除溢鍍膜層需確保材料達到親水效果且便于產品封裝,同時不能損傷底部的玻璃,對油墨層的去除深度也要控制在1μm以內,油墨損傷嚴重會影響iPad的后期制程,比如導致顏色值檢測,百格測試不合格。因此,針對現有的3C產品屏幕蓋板鍍防指紋膜工序中產生的溢鍍現象而影響封裝問題,有必要設計一種能夠有效高速去除溢鍍膜層的激光加工工藝方法。
發明內容
為了克服上述現有技術存在的不足,本發明的目的是提供一種激光去除AF溢鍍膜層工藝方法,能夠有效高速去除溢鍍膜層。
為實現上述目的,本發明的技術方案為一種激光去除AF溢鍍膜層工藝方法,待加工工件的表面的溢鍍膜層為疏水疏油的含氟涂料防指紋膜層,溢鍍膜層的下方依次為油墨層和玻璃基體,該方法包括如下步驟:
S1,根據待加工工件的特征尺寸繪制預加工圖檔,并導入激光控制系統;
S2,根據預加工圖檔調節激光加工參數,調節激光掃描系統,使激光束的焦點落在待加工工件上表面的上方;
S3,確定待加工工件的整幅面加工路徑,通過運動控制系統將待加工工件移動到指定的加工位置,激光束根據整幅面加工路徑對待加工工件進行掃描燒蝕加工,去除待加工工件表面的溢鍍膜層。
進一步地,對于的大型產品,步驟S3具體為:根據預加工圖檔,采用振鏡和運動控制系統配合擬合出待加工工件的整幅面加工路徑;通過運動控制系統將待加工工件移動到指定的加工位置,激光束根據擬合出的整幅面加工路徑對待加工工件進行掃描燒蝕加工,去除待加工工件表面的溢鍍膜層。
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