[發(fā)明專利]散熱片和散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910381738.X
• 申請(qǐng)日: 2019-05-08
• 公開（公告）號(hào): CN111918520B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王超;周騰飛;賈暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 顏晶

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種散熱片和散熱器，屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域。該散熱片包括底座和蓋體，其中：蓋體上設(shè)置有進(jìn)液口、出液口和導(dǎo)流槽，進(jìn)液口與導(dǎo)流槽相連通；底座包括分流槽和位于分流槽兩側(cè)的多個(gè)散熱齒，相鄰散熱齒之間形成有散熱通道，每個(gè)散熱通道分別與分流槽相連通；蓋體安裝在底座上，導(dǎo)流槽的槽口位于分流槽中，導(dǎo)流槽的槽口邊緣低于散熱齒的頂部邊緣；底座與蓋體之間形成有匯流通道，匯流通道與散熱通道、出液口相連通；底座的背對(duì)散熱齒的表面用于與熱源件相接觸。采用本申請(qǐng)，可以增強(qiáng)對(duì)芯片的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱片和散熱器。

背景技術(shù)

機(jī)房中的設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較多熱量，需要散熱系統(tǒng)為其散熱，以維持設(shè)備的正常工作。

相關(guān)技術(shù)中，為了進(jìn)一步給大功耗的設(shè)備散熱，通常在這些設(shè)備的芯片位置處也安裝散熱器，散熱器主要包括風(fēng)機(jī)，通過風(fēng)機(jī)強(qiáng)制對(duì)流為芯片散熱。

在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)至少存在以下問題：

機(jī)房中設(shè)備較多，產(chǎn)生的熱量也較多，相應(yīng)的，環(huán)境中的空氣的溫度也較高，即使提高芯片位置處空氣的流動(dòng)性，但是對(duì)芯片的散熱效果依然比較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種散熱片和散熱器。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種散熱片，其特征在于，所述散熱片包括底座1和蓋體2，其中：蓋體2上設(shè)置有進(jìn)液口21、出液口22和導(dǎo)流槽23，進(jìn)液口21與導(dǎo)流槽23相連通；底座1包括分流槽11和位于分流槽11兩側(cè)的多個(gè)散熱齒12，相鄰散熱齒12之間形成有散熱通道13，每個(gè)散熱通道13分別與分流槽11相連通；蓋體2安裝在底座1上，導(dǎo)流槽23的槽口位于分流槽11中，導(dǎo)流槽23的槽口邊緣低于散熱齒12的頂部邊緣；底座1與蓋體2之間形成有匯流通道3，匯流通道3與散熱通道13、出液口22相連通；底座1的背對(duì)散熱齒12的表面用于與熱源件相接觸。

其中，散熱片也可以稱為冷板，是液冷散熱器的冷板，在應(yīng)用中與熱源件相接觸，熱源件是產(chǎn)生大量熱量的部件，例如，熱源件可以是設(shè)備的芯片等。

本申請(qǐng)實(shí)施例所示的方案，蓋體2與底座1相固定之后，兩者之間可以形成容納室，使得底座1上設(shè)置的散熱齒可以容納在容納室中。底座1可以包括分流槽11和位于分流槽11兩側(cè)的多個(gè)散熱齒12，每一側(cè)散熱齒12中，相鄰兩個(gè)散熱齒12之間形成有散熱通道13，每個(gè)散熱通道13均與分流槽11相連通。蓋體2上設(shè)置有進(jìn)液口21、出液口22和導(dǎo)流槽23，每一個(gè)導(dǎo)流槽23與至少一個(gè)進(jìn)液口21相連通，導(dǎo)流槽23主要是用于將從進(jìn)液口21進(jìn)來的冷卻液引流到底座1上的相鄰兩個(gè)散熱齒12之間的散熱通道13中，以使冷卻液從散熱通道13中流動(dòng)時(shí)，可以將底座1上的熱量帶走，從而為與底座1相接觸的熱源件散熱。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，蓋體2的導(dǎo)流槽23與底座1上的分流槽11相配合，具體的，當(dāng)蓋體2安裝在底座1上時(shí)，如圖1所示，導(dǎo)流槽23的槽口位于分流槽11中，且導(dǎo)流槽23的槽口的邊緣低于散熱齒12的頂部邊緣，導(dǎo)流槽23的槽口邊緣與分流槽11的槽底不相接觸。這樣，從蓋體2的進(jìn)液口21流進(jìn)來的冷卻液，在導(dǎo)流槽23的引流作用下引入到分流槽11的底部，然后從分流槽11的底部流向兩側(cè)的散熱通道13中，進(jìn)而可以避免冷卻液直接從蓋體2與散熱齒12的頂部之間縫隙中流走，可見，在導(dǎo)流槽23的引流作用下，冷卻液能夠順暢的流向分流槽11兩側(cè)的散熱通道13中。

為了讓散熱通道13中的冷卻液流向出液口22，相應(yīng)的可以是，如圖1所示，底座1與蓋體2之間形成有匯流通道3，每個(gè)散熱通道13均與匯流通道3相連通，匯流通道3與出液口22相連通。