[發明專利]一種新型手機后蓋及其生產工藝

在審

• 申請號: 201910378148.1
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN110077068A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 劉文亮;謝金沛
• 申請（專利權）人: 衡山縣佳誠新材料有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/40;B32B7/12;B32B27/06;B32B7/06;B32B37/24;B32B37/12;B29D99/00
• 代理公司: 衡陽雁城專利代理事務所(普通合伙) 43231
• 代理人: 陳紀文

一種新型手機后蓋及其生產工藝，涉及光電產品技術領域，其包括防爆基材層和PC板材層，所述防爆基材層為流延成型或涂布而成的脂肪族TPU薄膜或者為涂布丙烯酸樹脂并經UV固化形成的丙烯酸樹脂薄膜或者為PC基材，所述防爆基材層上涂覆有一層由丙烯酸壓敏膠或熱熔膠形成膠粘層，所述PC板材層的一面涂覆有一層硬化層，所述PC板材層的另一面涂布有一層水汽阻隔涂層并與膠粘層復合。本發明可在極大程度上避免加工過程中材料發生翹曲變形，并且減少出現泡點，提高產品良率。

技術領域

本發明涉及光電產品技術領域，尤其指一種新型手機后蓋及其生產工藝。

背景技術

隨著電子產品的普及，智能手機一類的電子產品深入千家萬戶，成為了日常生活不可或缺的一部分，從2G時代到3G時代再到4G時代，以及即將普及的5G通訊，手機的后蓋材料也由最初的塑料到金屬，再到玻璃陶瓷，再到通訊良好的PC與PMMA復合材料，產品始終在不斷創新著。

在對手機3D蓋板的研究中，PC/PMMA復合板材成為了當下的熱點。由于5G時代的來臨，手機3D蓋板市場也面臨著重新洗牌，玻璃和陶瓷將趁勢而上，金屬則面臨著淘汰，而傳統的塑料或將迎來“重生”?，F有的PC+PMMA手機后蓋生產工藝基本為：PC+PMMA復合板材→UV轉印紋理→PVD增亮→絲印油墨→裁切→熱彎成型→淋涂硬化層→UV固化→CNC修邊→成型，該工藝的主要缺陷有：1、PC材料與PMMA材料的熱收縮率不一致，導致傳統PC+PMMA板材復合防爆膜再進行UV轉印、拉絲之后進行高溫環測時會產生翹曲反彈從而引發變形，并且傳統的防爆膜無法滿足四曲面的成型和深曲面的熱彎；2、片材轉印和PVD鍍膜的效率過低，成本非常高；3、現有的加工方式通常在PC材料先熱彎定型后，再進行淋涂或者浸涂硬化材料，這樣會產生較大的氣味和泡點，導致產品良率低，生產成本也相應提高。

發明內容

本發明所要解決的問題是，提供一種新型手機后蓋及其生產工藝，可在極大程度上避免加工過程中材料發生翹曲變形，并且減少出現泡點，提高產品良率。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種新型手機后蓋，包括防爆基材層和PC板材層，所述防爆基材層為流延成型或涂布而成的脂肪族TPU薄膜或者為涂布丙烯酸樹脂并經UV固化形成的丙烯酸樹脂薄膜或者為PC基材，所述防爆基材層上涂覆有一層由丙烯酸壓敏膠或熱熔膠形成膠粘層，所述PC板材層的一面涂覆有一層硬化層，所述PC板材層的另一面涂布有一層水汽阻隔涂層并與膠粘層復合。

進一步地，所述防爆基材層的下表面通過UV轉印紋理形成一層UV轉印層，所述UV轉印層的下表面通過濺鍍形成一層PVD增亮層，所述PVD增亮層的下表面通過UV油墨絲印形成一層UV油墨絲印層。

或者，所述防爆基材層的下表面通過UV油墨絲印形成一層UV油墨絲印層，所述防爆基材層的上表面通過濺鍍形成一層PVD增亮層，所述PVD增亮層的上表面通過UV轉印紋理形成一層UV轉印層，所述膠粘層涂覆在UV轉印層上。

或者，所述防爆基材層的上表面通過UV油墨絲印形成一層UV油墨絲印層，所述UV油墨絲印層的上表面通過濺鍍形成一層PVD增亮層，所述PVD增亮層的上表面通過UV轉印紋理形成一層UV轉印層，所述膠粘層涂覆在UV轉印層上。

優選地，所述防爆基材層的厚度為30-150um；所述PC板材層為厚度0.3-1mm的光學注塑級PC膜；所述膠粘層的厚度為10-30um；所述硬化層為采用無溶劑涂料或PM溶劑在PC板材層表面固化形成的一層硬度為4-6H的硬化耐磨結構，所述硬化層的厚度為8-20um；所述水汽阻隔涂層的厚度為0.1-1um，其水汽透過率≤10mL/m²×24h、氧氣阻隔率≤1g/ m²×24h，其表面的達因值≥42，其硬度為1H。

作為本發明的另一方面，一種新型手機后蓋生產工藝，包括以下步驟：