[發(fā)明專利]一種鎂合金高光鉆切方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910378035.1
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN111906495A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪家慶
• 申請（專利權(quán)）人: 華孚精密科技（馬鞍山）有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種鎂合金高光鉆切方法，其包括以下步驟：(1)將鎂合金高溫熔化，以高速高壓方式將熔融液注入模具，得到擠型板材；(2)將擠型板材進行機加工、精修、整形及表面處理，得到鎂合金烤漆件；(3)根據(jù)鎂合金烤漆件的三維特征，編寫鎂合金烤漆件的鉆切程式并導(dǎo)入數(shù)控機床；(4)將刀具裝在數(shù)控機床的主軸上，按照鉆切程式進行作業(yè)，得到鉆切完成的產(chǎn)品；(5)在產(chǎn)品的加工區(qū)域做保光及耐蝕處理，得到產(chǎn)品的高光效果。利用本發(fā)明的鎂合金高光鉆切方法，不僅保證了產(chǎn)品鉆切面的高光澤度，還提高了產(chǎn)品的良率。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及表面處理的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鎂合金高光鉆切方法。

【背景技術(shù)】

目前，鎂合金產(chǎn)品外觀的表面處理通常采用涂裝處理，然而涂裝處理后的鎂合金產(chǎn)品與塑膠制品很難在外觀上進行差異化的比較，現(xiàn)階段鎂合金鉆切高光的加工方式為使用水性切削液進行鉆切，然而該加工方式會造成白霧現(xiàn)象，從而產(chǎn)生鉆切面刀痕、光澤度差及產(chǎn)品良率降低的問題。

有鑒于此，實有必要提供一種鎂合金高光鉆切方法，以解決現(xiàn)階段的加工方式產(chǎn)生的鉆切面刀痕、光澤度差及產(chǎn)品良率降低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種鎂合金高光鉆切方法，以解決現(xiàn)階段的加工方式產(chǎn)生的鉆切面刀痕、光澤度差及產(chǎn)品良率降低的問題，所述鎂合金高光鉆切方法包括以下步驟：

(1)將鎂合金高溫熔化，以高速高壓方式將熔融液注入模具，得到擠型板材；

(2)將擠型板材進行機加工、精修、整形及表面處理，得到鎂合金烤漆件；

(3)根據(jù)鎂合金烤漆件的三維特征，編寫鎂合金烤漆件的鉆切程式并導(dǎo)入數(shù)控機床；

(4)將刀具裝在數(shù)控機床的主軸上，按照鉆切程式進行作業(yè)，得到鉆切完成的產(chǎn)品；

(5)在產(chǎn)品的加工區(qū)域做保光及耐蝕處理，得到產(chǎn)品的高光效果。

可選的，所述步驟(1)中所述鎂合金高溫熔化的溫度范圍為580-620攝氏度。

可選的，所述步驟(3)中所述數(shù)控機床為高性能及高精度的數(shù)控機床。

可選的，所述步驟(4)中所述刀具與鎂合金的切削方式為干式切削，所述干式切削是以無油無水的空氣作為刀具鉆切時的氣冷進行切削鎂合金產(chǎn)品。

可選的，所述步驟(4)中所述數(shù)控機床上設(shè)有四支蛇管及一刀盤機構(gòu)，所述兩支蛇管內(nèi)設(shè)有氣冷，所述氣冷為無油無水的空氣，所述另兩支蛇管設(shè)有切削液，所述刀盤機構(gòu)上設(shè)有若干個刀具。

可選的，所述步驟(4)中所述兩支蛇管的噴射方式為將無油無水的空氣作為氣冷噴至刀具及數(shù)控機床的加工機臺的加工區(qū)域上，所述另兩支蛇管的噴射方式為將切削液噴至數(shù)控機床的加工機臺周邊，確保加工機臺周邊的濕度。

可選的，所述步驟(4)中所述刀具具有較高的硬度和耐磨性。

可選的，所述步驟(4)中所述數(shù)控機床上還設(shè)有一治具，所述治具用于夾持固定產(chǎn)品，并且所述治具與產(chǎn)品沒有夾持間隙。

可選的，所述步驟(4)中所述數(shù)控機床的鉆切作業(yè)包括粗銑加工及精銑加工。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的鎂合金高光鉆切方法通過以無油無水的空氣作為氣冷的干式切削方式進行鉆切鎂合金產(chǎn)品，消除鉆切面的刀痕，實現(xiàn)鎂合金產(chǎn)品的鉆切面具有較高的光澤度，從而確保鎂合金產(chǎn)品具有較好的外觀品質(zhì)，利用本發(fā)明的鎂合金高光鉆切方法，不僅保證了產(chǎn)品鉆切面的高光澤度，還提高了產(chǎn)品的良率。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明的鎂合金高光鉆切方法的示意圖。

圖2是本發(fā)明的鎂合金高光鉆切方法于一較佳實施例中的示意圖。