[發明專利]一種功率模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 201910374133.8
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN111916409A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 敖利波;曾丹;劉勇強;陳兆同;史波
• 申請（專利權）人: 珠海零邊界集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/07;H01L21/50
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種功率模塊，其特征在于，包括基板、設置于所述基板一側的功率芯片組、設置于所述基板另一側的散熱器以及設置于所述功率芯片組背離所述基板一側的散熱橋；

所述功率芯片組包括至少兩個功率芯片；

所述散熱橋包括散熱橋導電層以及散熱橋導熱層，所述散熱橋導電層與每個所述功率芯片第一面上的電極電連接以使所述功率芯片之間電連接，所述散熱橋導熱層包括正投影覆蓋所述基板的中間區域以及與所述中間區域連接且伸出所述基板的邊緣區域，所述中間區域位于所述散熱橋導電層背離所述功率芯片組的一側，所述邊緣區域形成有朝向所述基板所在平面彎折的彎折結構，所述彎折結構與所述散熱器連接。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述中間區域的四周均形成有所述邊緣區域，或者，所述中間區域的兩側形成有所述邊緣區域。

3.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述彎折結構具有與所述基板背離所述功率芯片組的一側平齊的平面部，所述平面部與所述散熱器固定連接。

4.根據權利要求3所述的功率模塊，其特征在于，所述平面部通過安裝螺釘固定于所述散熱器上。

5.根據權利要求3或4所述的功率模塊，其特征在于，所述平面部與所述散熱器之間通過導熱膠連接。

6.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述散熱橋導熱層的材料為導熱金屬，所述散熱橋導熱層中間區域與所述散熱橋導電層之間形成有散熱橋絕緣層。

7.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，每個所述功率芯片第一面上的電極通過焊料層與所述散熱橋導電層電連接。

8.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述基板包括基板導電層、基板絕緣層以及基板導熱層，所述基板導電層與每個所述功率芯片第二面上的電極電連接，所述基板導熱層與所述散熱器接觸，所述基板絕緣層位于所述基板導電層與所述基板導熱層之間。

9.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括塑封外殼，所述塑封外殼注塑成型包裹于所述基板、所述功率芯片組以及所述散熱橋中間區域上，且所述塑封外殼不覆蓋所述基板背離所述功率芯片組的一側。

10.一種功率模塊的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的一側設置功率芯片組，所述功率芯片組包括至少兩個功率芯片；

在所述功率芯片組背離所述基板的一側設置散熱橋，其中，所述散熱橋包括散熱橋導電層以及散熱橋導熱層，所述散熱橋導電層與每個所述功率芯片第一面上的電極電連接以使所述功率芯片之間電連接，所述散熱橋導熱層包括正投影覆蓋所述基板的中間區域以及與所述中間區域連接且伸出所述基板的邊緣區域，所述中間區域位于所述散熱橋導電層背離所述功率芯片組的一側；

將所述散熱橋導熱層的邊緣區域朝向所述基板所在平面彎折，形成彎折結構；

將所述散熱橋導熱層的彎折結構固定連接于散熱器上，所述散熱器位于所述基板背離所述功率芯片組的一側。

11.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述功率芯片組背離所述基板的一側設置散熱橋，包括：

在每個所述功率芯片的第一面涂覆焊料層；

將所述散熱橋設置于所述焊料層上，所述散熱橋導電層通過所述焊料層與每個所述功率芯片電連接；

對所述焊料層進行回流焊處理；

清洗所述焊料層中的助焊劑。

12.根據權利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述功率芯片組背離所述基板的一側設置散熱橋之后，還包括：

形成塑封外殼，所述塑封外殼注塑成型包裹于所述基板、所述功率芯片組以及所述散熱橋中間區域上，且所述塑封外殼不覆蓋所述基板背離所述功率芯片組的一側。