[發明專利]一種檢測修復裝置及檢測修復方法有效
| 申請號: | 201910374057.0 | 申請日: | 2019-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN110112080B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發明(設計)人: | 劉世奇 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 修復 裝置 方法 | ||
本發明提供一種檢測修復裝置及檢測修復方法,該檢測修復裝置包括:載臺,用于放置顯示面板,所述載臺上設置有多個檢測孔;其中所述顯示面板的截面結構包括陽極、有機發光層以及陰極,所述顯示面板包括陰極輸入端和陽極輸入端;上蓋,與所述載臺可活動連接,所述上蓋設于所述陰極上,所述上蓋上設置有第一檢測端子和第二檢測端子,所述第一檢測端子與所述陽極輸入端連接,所述第二檢測端子與所述陰極輸入端連接;檢測模塊,用于通過所述檢測孔檢測顯示面板是否存在暗點;修復模塊,用于當所述顯示面板存在暗點時,對所述顯示面板的暗點進行修復。本發明的檢測修復裝置及檢測修復方法,能夠提高生產效率。
【技術領域】
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種檢測修復裝置及檢測修復方法。
【背景技術】
目前大尺寸的有機發光二極管顯示面板的有機發光層通過蒸鍍工藝進行制備,但是由于蒸鍍過程中的塵粒(particle)難以管控,容易引起陰陽極短路,造成暗點缺陷。
然而,現有的檢測裝置是在顯示面板的封裝層制作完成后,才進行暗點的檢測,如果此時發現暗點,需要將封裝層去除后才能進行修復,過程較為復雜,降低了生產效率。
因此,有必要提供一種檢測修復裝置及檢測修復方法,以解決現有技術所存在的問題。
【發明內容】
本發明的目的在于提供一種檢測修復裝置及檢測修復方法,能夠提高生產效率。
為解決上述技術問題,本發明提供一種檢測修復裝置,其包括:
載臺,用于放置顯示面板,所述載臺上設置有多個檢測孔;其中所述顯示面板的截面結構包括陽極、有機發光層以及陰極,所述顯示面板包括陰極輸入端和陽極輸入端;
上蓋,與所述載臺可活動連接,所述上蓋設于所述陰極上,所述上蓋上設置有第一檢測端子和第二檢測端子,所述第一檢測端子與所述陽極輸入端連接,所述第二檢測端子與所述陰極輸入端連接;
檢測模塊,用于通過所述檢測孔檢測顯示面板是否存在暗點;
修復模塊,用于當所述顯示面板存在暗點時,對所述顯示面板的暗點進行修復。
本發明還提供一種檢測修復方法,其中所述檢測修復裝置包括:
載臺,用于放置顯示面板,所述載臺上設置有多個檢測孔;其中所述顯示面板的截面結構包括陽極、有機發光層以及陰極,所述顯示面板包括陰極輸入端和陽極輸入端;
上蓋,與所述載臺可活動連接,所述上蓋設于所述陰極上,所述上蓋上設置有第一檢測端子和第二檢測端子,所述第一檢測端子與所述陽極輸入端連接,所述第二檢測端子與所述陰極輸入端連接;
檢測模塊,用于通過所述檢測孔檢測顯示面板是否存在暗點;
修復模塊,用于當所述顯示面板存在暗點時,對所述顯示面板的暗點進行修復;
所述方法包括:
在所述第一檢測端子施加正電壓,在所述第二檢測端子施加負電壓;
檢測所述顯示面板是否存在暗點;
若檢測到所述顯示面板存在暗點,獲取所述暗點的位置;
在所述第一檢測端子施加負電壓,在所述第二檢測端子施加正電壓;
對與所述暗點位置對應的陰極進行氧化,以對暗點進行修復。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910374057.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





