[發明專利]一種開盒機

有效

• 申請號: 201910374048.1
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN110217741B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 張慶釗;陳百捷;姚廣軍;王鎮清
• 申請（專利權）人: 芯導精密（北京）設備有限公司
• 主分類號: B67B7/00
• 分類號: B67B7/00;H01L21/673
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 代芳

本發明公開了一種開盒機，包括背板，背板上設有用于固定門板的獲取機構，背板的一側通過旋轉副連接有滑軌架，背板的另一側通過緩沖機構與滑軌架連接，滑軌架能夠在水平驅動機構和垂直驅動機構的作用下分別沿水平方向和垂直方向運動。本發明使得門板更容易被開啟，還降低了晶圓盒的振動，簡化開盒步驟，縮短了開盒時間。

技術領域

本發明涉及半導體制造相關設備技術領域，特別是涉及一種開盒機。

背景技術

晶圓是半導體制程中的基材，半導體制造工廠中，通常是利用密封的晶圓盒來運送晶圓的。隨著現代制程的精度越來越高，需要將晶圓盒中抽真空來滿足制程要求。而傳統的晶圓盒的開盒機僅能夠將晶圓盒的門板整體水平移動再垂直移動以開啟晶圓盒，供機械手進入取晶圓，但由于晶圓盒進行了抽真空處理，受大氣壓強對門板的作用力，傳統的開盒機已無法將門板從晶圓盒上取下，如果增大開盒機的開啟力，則會對晶圓盒造成較大的振動并產生噪聲污染，降低晶圓的質量。還有人提出先利用釋放閥向晶圓盒中注入部分保護氣體使內外壓力平衡后再開啟門板，如此雖然能夠利用傳統的開盒機完成開盒操作但增加了工序，延長了生產時間，增加了芯片的生產成本。

發明內容

本發明的目的是提供一種開盒機，以解決上述現有技術存在的問題，使內部呈真空狀態的晶圓盒的門板不必提前泄壓也能夠被打開。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

本發明提供了一種開盒機，包括背板，所述背板上設有用于固定門板的獲取機構，所述背板的一側通過旋轉副連接有滑軌架，所述背板的另一側通過緩沖機構與所述滑軌架連接，所述滑軌架能夠在水平驅動機構和垂直驅動機構的作用下分別沿水平方向和垂直方向運動。

優選地，所述背板為矩形，所述背板的四角中的任一角或相鄰的兩角通過所述旋轉副與所述滑軌架連接，所述背板其余的角均通過所述緩沖機構與所述滑軌架連接。

優選地，所述旋轉副包括第一固定板和與所述第一固定板通過轉軸連接的第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板分別與所述背板和所述滑軌架固接。

優選地，所述背板相鄰的兩角通過所述旋轉副與所述滑軌架連接，兩個所述旋轉副共用一個所述轉軸。

優選地，所述旋轉副位于所述背板的下側。

優選地，所述緩沖機構包括銷桿、連接片和彈簧，所述連接片與所述滑軌架固定連接，所述銷桿貫穿所述連接片且一端與所述背板固定連接，所述彈簧的一端抵在所述連接片上，所述彈簧的另一端抵在所述銷桿另一端的銷頭上，所述彈簧施加有預壓力。

優選地，所述緩沖機構還包括套筒，所述套筒套設在所述銷桿外，所述套筒的一端與所述連接片固定連接。

優選地，所述獲取機構為吸盤。

優選地，所述背板上還設有用于開啟所述門板上的鎖的開鎖機構。

本發明相對于現有技術取得了以下技術效果：

本發明利用旋轉副和緩沖機構連接滑軌架和背板，在滑軌架帶動背板水平移動執行開盒動作的時候，由于受到門板的真空吸力作用，旋轉副處的背板會先于緩沖機構處的背板將門板開啟一條縫或翹起一個角，以便外部的氣體進入晶圓盒中，降低晶圓盒的內外壓力差，從而使得門板更容易被開啟，以降低晶圓盒的振動，簡化開盒步驟，縮短開盒時間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明開盒機的立體結構示意圖；

圖2為本發明開盒機的側視結構示意圖；