[發明專利]一種焊縫探傷底片圖像造假的檢測方法

有效

• 申請號: 201910370301.6
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110084807B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 張新紅;張帆;尚東方;張伯言;史瀟婉;侯婷婷;趙茹楠;任方濤;劉茜
• 申請（專利權）人: 河南大學
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06V10/46;G06F16/51;G06F16/583;G01N23/04
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新

本發明提供了一種焊縫探傷底片圖像造假的檢測方法，首先將膠質焊縫探傷底片圖像掃描成數字化焊縫探傷底片圖像，并將數字化焊縫探傷底片圖像按照底片號排序，并按照底片號順序提交圖片，然后提取焊縫探傷底片圖像中以Hash值表示的特征摘要，并與保存在數據庫中的特征摘要進行比對，檢測出重復提交的焊縫探傷底片圖像；進一步地，對新提交的焊縫探傷底片圖像與數據庫中最后保存的焊縫探傷底片圖像基于SIFT算法及SSIM相似度進行搭接區匹配檢測，可檢測出非重復提交但是搭接區不匹配的焊縫探傷底片圖像。本發明相比人工讀片，可快速準確地檢測出重復提交等替換的焊縫探傷底片，提高了檢測準確性和檢測效率，保證工程質量，消除安全隱患，有很大的應用價值。

技術領域

本發明屬于管道焊接檢測技術領域，特別涉及一種焊縫探傷底片造假的檢測方法。

背景技術

焊接是制造業中一種重要的加工手段，焊接工藝加工過程是一個復雜的過程，有時受到來自外部環境和各種非人為因素的干擾，導致在焊縫中會出現密集氣孔、橫向與縱向裂紋、夾渣等各種難以預測的焊接缺陷，當焊縫中存在這些缺陷時可能會導致重大事故發生。為了保證構件產品的焊接質量，必須要對其中的焊縫進行無損檢測。目前，無損檢測技術有多種方法，如超聲波無損檢測(內部缺陷)、射線無損檢測(內部缺陷)、渦流無損檢測(工件表面)等。常用的射線無損檢測又包括X射線檢測和γ射線檢測兩種，其中，X射線無損檢測以清潔、方便、便于查看等優點在實際生產檢測過程中被廣泛應用，具體采用X射線膠片成像檢測方法。X射線膠片成像檢測方法的檢測流程為：用X射線照射待檢工件，使照射后的膠片感光，得到待檢工件內部缺陷的底片圖像，X射線膠片成像檢測方法具有穩定性高，采集的圖片尺寸大等特點，檢測的結果具有很高的判定價值。

根據X射線探傷工藝規程，每張焊縫探傷底片上必須顯示像質計，定位標記(中心標記、搭接標記)與識別標記，識別標記包括管線號、焊口號、焊工號、焊接日期等，若返修重拍時片號后加返修標記。通常拍攝的一個焊口的X射線探傷底片圖像不止一張，為了保證能夠覆蓋全部焊縫，焊縫的拍攝位置要有少量的重疊，鉛質搭接標記放置在在搭接處，位置比較固定，且周圍沒有其它干擾標記，通常焊縫探傷底片圖像上的搭接標記是一個箭頭，有時也用數字代替，上述各種標記鉛字在拍攝前放置在指定的位置，與焊縫一起成像。

目前焊縫驗收采用的方法是在外界光線下人為判定焊縫探傷底片圖像的缺陷類型，近年來，隨著計算機技術的發展，很多情況下是采用特定的掃描儀對膠片進行掃描，將膠片圖像轉換為數字化的圖像，掃描得到的圖像較為清晰，質量比較高，然后將掃描的圖像轉入到計算機中，進而可以對缺陷的類型進行自動化分析與評定。

但是如果工程方認為某條焊縫或某焊口其中一段焊縫質量不佳，無法通過檢查，可能會在另一條質量好的焊縫上重新拍攝(用新鉛字標記拍攝老焊縫)圖像，冒充要被檢查的焊縫，并上交造假的焊縫底片，此時只判斷缺陷類型的話，因為提交的都是質量好的焊縫的圖像，質量不合格的焊縫就檢查不出來，因此就需要審查前后焊縫底片的搭接縫，若前后焊縫底片的搭接縫匹配不上，就存在焊縫底片造假的嫌疑。目前審查前后焊縫底片搭接縫是否匹配的方法是人工讀片，由于一個工程中的焊縫底片通常數量巨大，人工檢查費時費力，由于人精力有限，而且注意力有時候也會不集中，容易漏檢或者誤撿，如果漏檢或者誤撿了包含缺陷的焊縫，導致有問題的焊縫底片通過檢查，會直接影響焊接產品的質量和使用壽命，存在極大的安全隱患

發明內容

為了快速準確地檢查出提交的焊縫探傷底片圖像中存在的造假情況，本發明提供了一種焊縫探傷底片圖像造假的檢測方法，能夠自動檢測出重復提交的焊縫探傷底片圖像和相鄰焊縫探傷底片圖像的搭接處不匹配的情況，避免了質量不合格的焊縫采用替換造假的方式通過驗收，保證工程質量，消除安全隱患。

本發明采用的具體方案為：

一種焊縫探傷底片圖像造假的檢測方法，包括如下步驟：

S0、將膠質焊縫探傷底片圖像掃描成數字化焊縫探傷底片圖像，并將數字化焊縫探傷底片圖像按照底片號排序；