[發明專利]一種功率模組電容布局的方法

在審

• 申請號: 201910369807.5
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110071098A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 劉斌;楊光;杜野;馬伯樂;黃小華;王田軍
• 申請（專利權）人: 深圳市匯北川電子技術有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;B60L53/20
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務所 44364
• 代理人: 孫利華

1.一種功率模組電容布局的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.選取電容芯群組、驅動器、MOSFET器件，其中，MOSFET器件為SIC MOSFET器件；

S2.從下到上依次設置MOSFET器件、驅動器及電容芯群組；所述的電容芯群組與驅動器間具有間隙，所述的電容芯群組與MOSFET器件電連接并置于MOSFET器件上方，所述的驅動器通過焊接在MOSFET器件的輔助端子上安裝固定；

S3.將所述的SIC MOSFET器件、驅動器及電容芯群組進行灌裝。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的步驟S3具體是：

將所述的SIC MOSFET器件、驅動器及電容芯群組進行整體灌裝。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的電容芯群組包括：正母排、電容芯、負母排，所述的正母排布置在電容芯的下表面并與之錫焊連接，所述的負母排布置在電容芯的上表面并與之錫焊連接；所述的正母排側部包含有與SIC MOSFET器件相連接的三個正端子，負母排包含有與SIC MOSFET器件相連接的三個負端子。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述的電容芯群組無封閉外殼。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，灌封材料為環氧樹脂，采用真空浸漬和高溫固化的灌封技術將所含部件灌封為一個整體，所述的整體無外殼，所述的整體內部填充環氧樹脂。