[發明專利]一種均溫板焊接方法

在審

• 申請號: 201910369716.1
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110014202A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 馮國增;宋丹;雷淑雅;徐海洋;張東輝;郭月姣;孟博
• 申請（專利權）人: 江蘇科技大學
• 主分類號: B23K1/002
• 分類號: B23K1/002;B23K1/20
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

本發明涉及散熱器制造技術領域，具體地說，是一種均溫板的焊接方法，包括以下步驟：步驟一：制備四周邊緣有凸臺結構的均溫板上蓋板；步驟二：制備四周邊緣有凹槽結構的均溫板下蓋板；步驟三：將均溫板上蓋板及均溫板下蓋板進行焊前清理；步驟四：選取釬粉，在均溫板下蓋板四周邊緣及三角形槽內填入釬粉；步驟五：將上下蓋板對準并使用夾具進行裝夾固定；步驟六：使用電磁加熱的加熱裝置，對均溫板上下蓋板的四周邊緣進行加熱；步驟七：對均溫板進行焊接邊緣處理和焊后泄漏檢驗。本發明提高了均溫板上下蓋板接合的密封性，有效降低了均溫板泄漏的可能。并且，應用電磁加熱進行局部焊接，不僅使均溫板減少了變形的可能，也更加節能。

技術領域

本發明涉及散熱器制造技術領域，具體地說，是一種均溫板的焊接方法。

背景技術

隨著電子、通訊等行業的迅速發展，電子元器件需要更加高效的熱控制來滿足其對工作環境的要求。均溫板作為一種高效傳熱元件，已成為重點研究對象。但均溫板屬于二維傳熱，其扁平的空腔形狀使得其上下蓋板邊緣難以較好地接合。目前，針對均溫板上下蓋板的接合方式有軟焊、硬焊、擴散焊、激光焊等。相關專利如下：

中國專利號[201410418065.8]，公開（公告）日2016.02.10，賴耀惠將均溫板上下蓋板的接合緣施加焊料，并予焊接密封。焊料焊接技術相對成熟，但簡單的施加焊料容易造成焊料填充不均，焊接不充分，焊后留有空隙，均溫板的氣密性難以得到保證。且傳統的真空釬焊爐能源損耗大，不節能。

中國專利號[201510689730.1]，公開（公告）日2016.01.27，周日海等人將均溫板上下蓋板的外緣采用氣氛保護擴散焊的方式進行焊接。擴散焊可以減少材料破損的問題，但需使用真空熱壓爐對整個均溫板進行加熱加壓，不僅有使均溫板變形的可能，也存在能源損耗大的問題。

中國專利號[201610931726.6]，公開（公告）日2018.12.18，趙漢高和李彥雄將均溫板上下蓋板的外緣采用激光焊接方式進行焊接。激光焊接可以自動化高速焊接，精準對位。但對于如鋁、銅及其合金等一些高反射性及高導熱性材料，焊接性會受激光所改變，且能量轉換率低，不節能。

從上述已有的專利看，主要存在以下問題：均溫板上下蓋板的接合易存在焊接不充分、均溫板易泄漏、易變形、能源損耗大的問題，為此，我們提出了一種均溫板焊接方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有均溫板焊接不充分、易泄漏、易變形、能源損耗大的不足，而提出的一種可以提高均溫板氣密性、減少均溫板變形，并有效節能的均溫板焊接方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種均溫板焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：制備四周邊緣有凸臺結構的均溫板上蓋板；

步驟二：制備四周邊緣有凹槽結構的均溫板下蓋板；

步驟三：將均溫板上蓋板及均溫板下蓋板進行焊前清理；

步驟四：選取釬粉，在均溫板下蓋板四周邊緣及三角形槽內填入釬粉；

步驟五：將上下蓋板對準并使用夾具進行裝夾固定；

步驟六：使用電磁加熱的加熱裝置，對均溫板上下蓋板的四周邊緣進行加熱；步驟七：對均溫板進行焊接邊緣處理和焊后泄漏檢驗。