[發明專利]一種LED圖像全自動計數統計系統

有效

• 申請號: 201910368743.7
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN110085709B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王想實
• 申請（專利權）人: 無錫職業技術學院
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/67;G06T7/00;G06T7/136;G06T7/155
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種LED圖像全自動計數統計系統，涉及機器視覺領域，包括拾片機構、計數檢測機構、打印貼標機構、晶圓片卸載機構；拾片機構用于將疊放整齊的帶離型紙的晶圓放置到承片臺上；計數檢測機構用于對承片臺上的晶圓進行晶圓圖像采集、檢測和計數；打印貼標機構用于在計數檢測結束后生成標簽信息，將標簽信息打印并粘貼至預定的晶圓位置；晶圓片卸載機構用于將檢測完成的晶圓搬離承片臺。結合計算機硬件和LED晶圓圖像檢測系統實現對LED晶圓圖像的全自動計數統計，提高識別精確度，降低用戶操作復雜度。

技術領域

本發明涉及機器視覺領域，尤其是一種LED圖像全自動計數統計系統。

背景技術

目前LED外延片生產過程中，由于生產工藝本身原因，導致LED晶粒存在較多缺陷，比如缺角、劃痕、電極污染等，在測試時分選機無法通過電特性對缺陷晶粒進行剔除，只能通過人工經驗進行觀察篩選來剔除有缺陷的晶粒，從而導致晶粒數量處于未知狀態，無法確切統計晶粒的數量。而且晶粒的大小一般在0.17mm至1mm(0.4mm*0.4mm)之間，無法準確通過人工方法進行篩查。目前通常采用機器視覺技術來實現對晶粒的自動計數，統計出有效晶粒數量，也是后續晶粒具體物理參數檢測的基礎。

計數對象為貼有離型紙的晶圓片，在進行圖像采集時，光源亮度設置會影響成像的質量，過亮造成晶粒成像面積過小，不利于識別，過暗造成對比度下降，容易提取過多的噪音。同時，離型紙屬于非均勻材質，在背光源照明狀況下，其自身表現為非均勻亮度圖像，造成圖像分割極其困難，晶圓與離型紙之間有氣泡，造成氣泡區域無法正常聚焦，成像模糊。

發明內容

本發明針對上述問題及技術需求，提出了一種LED圖像全自動計數統計系統。

本發明的技術方案如下：

一種LED圖像全自動計數統計系統，包括：拾片機構、計數檢測機構、打印貼標機構、晶圓片卸載機構；

所述拾片機構用于將疊放整齊的帶離型紙的晶圓放置到承片臺上；

所述計數檢測機構用于對承片臺上的晶圓進行晶圓圖像采集、檢測和計數；

所述打印貼標機構用于在計數檢測結束后生成標簽信息，將標簽信息打印并粘貼至預定的晶圓位置；

所述晶圓片卸載機構用于將檢測完成的晶圓搬離所述承片臺。

其進一步的技術方案為：所述計數檢測機構包括硬件系統和軟件系統；

所述硬件系統包括工業相機、鏡頭、承片臺、背光源、光源控制器、工業計算機；所述鏡頭安裝在所述工業相機上，所述背光源設置在所述承片臺上，用于照亮所述承片臺，所述光源控制器用于控制背光源，所述工業計算機分別與所述工業相機和所述光源控制器連接；所述工業計算機中內置有局部圖像自動分割算法、邊緣校準算法和凸包去除算法對應的算法處理模塊；

所述軟件系統包括相機驅動模塊、光源驅動模塊、圖像處理模塊、晶圓MAP圖生成模塊、晶粒計數模塊、晶圓檢測模塊、晶圓參數數據庫模塊、參數自優化模塊和晶圓標簽生成模塊；所述晶圓參數數據庫模塊分別與所述參數自優化模塊、所述晶圓標簽生成模塊、所述晶圓MAP圖生成模塊、所述晶粒計數模塊、所述晶圓檢測模塊連接，所述圖像處理模塊分別與所述晶圓MAP圖生成模塊、所述晶粒計數模塊、所述晶圓檢測模塊、所述相機驅動模塊、所述光源驅動模塊連接；