[發明專利]一種多層板超寬帶耦合校正網絡單元

在審

• 申請號: 201910366585.1
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN110212279A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 馬季;王錦程
• 申請（專利權）人: 武漢濱湖電子有限責任公司
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18;H01Q1/50
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武

1.一種多層板超寬帶耦合校正網絡單元，金屬接地層、第一層介質基板、主路金屬導線層、第二層介質基板、金屬隔離層、第三層介質基板、輔路金屬導線層、第四層介質基板、金屬接地層由上至下依次疊放排列，其特征在于：耦合校正網絡單元的四周側面進行金屬化包邊處理；金屬隔離層設置有斜向耦合孔，斜向耦合孔呈現45°，長邊的范圍是：23mm～26mm，寬度的范圍是：13mm～16mm；

主路金屬導線層包括主端口匹配線、主路匹配線、第一節主路導線、第二節主路導線、第三節主路導線、主路匹配線和主端口匹配線，主端口匹配線和主端口匹配線為微帶端口阻抗匹配段，主路匹配線和主路匹配線為端口阻抗匹配段和主路耦合段之間的阻抗匹配線，第一節主路導線、第二節主路導線、第三節主路導線三段共同組成主路耦合段，主路金屬導線層結構尺寸如下表所示，

輔路金屬導線層包括輔端口匹配線、輔路匹配線、第一節輔路導線、第二節輔路導線、第三節輔路導線、輔路匹配線、輔端口匹配線，其中輔端口匹配線和輔端口匹配線為微帶端口阻抗匹配段，輔路匹配線和輔路匹配線為端口阻抗匹配段和輔路耦合段之間的阻抗匹配線，第一節輔路導線、第二節輔路導線、第三節輔路導線三段共同組成輔路耦合段，輔路金屬導線層結構尺寸如下表所示，

項目	數值(mm)	項目	數值(mm)
y1	2.50	y11	7.00
y2	4.90	y12	4.90
y3	7.00	y13	2.50
y4	4.80	yW1	1.50
y5	13.425	yW2	1.05
y6	7.00	yW3	1.15
y7	13.15	yW4	1.25
y8	7.00	yW5	1.15
y9	13.425	yW6	1.05
y10	4.80	yW7	1.50

。