[發(fā)明專(zhuān)利]一種可低溫而高密度燒結(jié)的銅膏

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910366417.2
• 申請(qǐng)日: 2019-05-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109926577B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張衛(wèi)紅;葉懷宇;劉旭;張國(guó)旗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳第三代半導(dǎo)體研究院
• 主分類(lèi)號(hào): B22F1/00
• 分類(lèi)號(hào): B22F1/00;B22F3/10
• 代理公司: 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226
• 代理人: 李明

1.一種銅膏，包括：銅顆粒、銦顆粒，以重量百分含量計(jì)，銅顆粒占比80％以上，銦顆粒占比在10-20％之間，其中銅顆粒包括球狀銅顆粒和片狀銅顆粒；所述銅膏包括高鏈接樹(shù)脂，占比0-10％之間；所述片狀銅顆粒和片狀銦顆粒的長(zhǎng)度為1μm-10μm，所述片狀銅顆粒和片狀銦顆粒的厚度小于0.5um；所述銅膏的燒結(jié)溫度為200-250℃，燒結(jié)后致密度為95％以上；所述銅膏燒結(jié)后的燒結(jié)體形成高熔點(diǎn)的Cu-In金屬間化合物以提高服役溫度和減少服役中的氧化。

2.如權(quán)利要求1所述的銅膏，其特征在于，所述高鏈接樹(shù)脂為環(huán)氧基樹(shù)脂。

3.如權(quán)利要求1所述的銅膏，其中，所述高鏈接樹(shù)脂的固化溫度在170～200℃。

4.如權(quán)利要求1所述的銅膏，其特征在于，其中銦顆粒的占比根據(jù)對(duì)導(dǎo)熱性能和燒結(jié)溫度的要求而可調(diào)節(jié)。

5.如權(quán)利要求1或2所述的銅膏，其特征在于，所述銅膏用于預(yù)制低溫?zé)Y(jié)銅膜。