[發明專利]雙或多層柔性線路板的制作方法及雙或多層柔性線路板

在審

• 申請號: 201910365217.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN109982514A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 熊熠;顧敏敏;張精智;洪楷
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明公開了一種雙層柔性線路板的制作方法，使用兩片單面覆銅板及一層粘合層或者兩片有粘合能力的單面覆銅板通過輥壓機進行低溫壓合得到雙層柔性線路板，本發明中的單面覆銅板包括氟樹基類柔性基材及覆于所述氟樹基類柔性基材的一主面上的銅箔，氟樹基類柔性基材較傳統的柔性基材在高頻、高速的應用場合下，損耗小；但氟樹基類柔性基材由于其自身特殊的性質，在制備雙層柔性線路板的過程中，需要做長時間的高溫片狀層壓，會導致材料制備廠在片狀層壓制程中花費很大的成本，并且，還有很多軟板材料廠并沒有高溫片狀層壓設備，故本發明在雙層柔性線路板的輥壓粘合制程中夾入粘合層進行片狀層壓，所需要的層壓時間和溫度低，能有效降低成本。

技術領域

本發明屬于柔性線路板領域，尤其涉及一種雙或多層柔性線路板的制作方法及雙或多層柔性線路板。

背景技術

柔性電路板簡稱“軟板”，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、彎繞、折疊等。利用柔性電路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，柔性電路板在航天、軍事、移動通信、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

隨著柔性線路板在高頻、高速領域的應用，傳統的柔性線路板在高頻、高速的應用場合下，損耗大，滿足不了需求。

發明內容

本發明的目的是提供一種雙或多層柔性線路板的制作方法及雙或多層柔性線路板,其在高頻、高速的應用場合下，損耗小。

為解決上述問題，本發明的技術方案為：

一種雙層柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：

提供兩片單面覆銅板，所述單面覆銅板包括氟樹基類柔性基材及覆于所述氟樹基類柔性基材的一主面上的銅箔；

將兩片所述單面覆銅板的所述氟樹基類柔性基材一側朝內疊構；

將疊構后的兩片所述單面覆銅板加溫加壓粘合，得到所述雙層柔性線路板；

其中加熱溫度為100～300℃，加熱時間為30～120S；

其中，所述將兩片所述單面覆銅板的所述氟樹基類柔性基材一側朝內疊構進一步包括在兩片所述單面覆銅板之間放置粘合層進行加溫加壓粘合，或者將其中一片或兩片所述單面覆銅板的所述氟樹基類柔性基材一側涂覆粘合劑再進行加溫加壓粘合。

優選地，所述氟樹基類柔性基材為PTFE或者PFA。

優選地，所述加熱溫度為150～250℃，所述加熱時間為50～100S。

基于相同的發明構思，本發明還提供了一種雙層柔性線路板，包括：

兩片單面覆銅板；

粘合層；

所述單面覆銅板包括氟樹基類柔性基材及覆于所述氟樹基類柔性基材的一主面上的銅箔；

兩片所述單面覆銅板的所述氟樹基類柔性基材一側相對布設，所述粘合層夾于兩片所述單面覆銅板的所述氟樹基類柔性基材一側之間，以粘合所述兩片單面覆銅板。

優選地，所述氟樹基類柔性基材為PTFE或者PFA。

基于相同的發明構思，本發明還提供了一種多層柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：

提供若干片單面覆銅板，所述單面覆銅板包括氟樹基類柔性基材及覆于所述氟樹基類柔性基材的一主面上的銅箔；

將若干片所述單面覆銅板依次疊構，若位于最外層的所述單面覆銅板的所述銅箔一側朝外，將疊構后的若干片所述單面覆銅板進行加溫加壓粘合，得到所述多層柔性線路板；