[發(fā)明專利]PCD磨頭及其加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910363486.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110091250A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳建軍;張明菊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市力博刀具技術(shù)有限公司
• 主分類號: B24B41/04
• 分類號: B24B41/04;B23K26/00
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 齊則琳;張雷

1.PCD磨頭的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備步驟，準備PCD復合主體毛坯和磨頭基體；

焊接步驟，將所述PCD復合主體毛坯焊接于所述磨頭基體的一端，得到PCD磨頭毛坯；

激光加工步驟，對所述PCD磨頭毛坯依次進行激光粗加工和激光精加工，以將所述PCD主體毛坯加工形成PCD復合磨頭主體，其中，所述激光粗加工所采用的激光功率大于所述激光精加工所采用的激光功率，所述激光粗加工的加工余量大于所述激光精加工的加工余量。

2.如權(quán)利要求1所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，所述激光精加工的加工余量為0.01mm～0.03mm；且/或，

所述激光粗加工的加工移動速度和所述激光精加工的加工移動速度相同，且所述激光粗加工的加工移動速度和所述激光精加工的加工移動速度都為50mm/min～200mm/min。

3.如權(quán)利要求2所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，所述激光粗加工的實施條件包括：激光的功率為24W～28.5W，激光的發(fā)射速度為2000mm/s～3000mm/s，激光的發(fā)射頻率為60KHz～80KHz，激光的光斑延時時間為100μs～300μs；

所述激光精加工的實施條件包括：激光的功率為9W～12W，激光的發(fā)射速度為3000mm/s～4000mm/s，激光的發(fā)射頻率為100KHz～120KHz，激光的光斑延時時間為100μs～300μs。

4.如權(quán)利要求3所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，所述激光精加工的實施條件包括：激光的功率為9W，激光的發(fā)射速度為3000mm/s，激光的頻率為100KHz，激光的光斑延時時間為100μs，加工移動速度為100mm/min，加工余量為0.015mm；或者，

所述激光精加工的實施條件包括：激光的功率為10.5W，激光的發(fā)射速度為3000mm/s，激光的頻率為100KHz，激光的光斑延時時間為100μs，加工移動速度為150mm/min，加工余量為0.015mm；或者，

所述激光精加工的實施條件包括：激光的功率為10.5W，激光的發(fā)射速度為3500mm/s，激光的頻率為100KHz，激光的光斑延時時間為150μs，加工移動速度為150mm/min，加工余量為0.02mm；或者，

所述激光精加工的實施條件包括：激光的功率為12W，激光的發(fā)射速度為4000mm/s，激光的頻率為120KHz，激光的光斑延時時間為200μs，加工移動速度為150mm/min，加工余量為0.02mm。

5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，在所述準備步驟中PCD毛坯的準備過程包括：選擇PCD復合基材，利用線切割將所述PCD復合基材切割形成PCD復合主體毛坯。

6.如權(quán)利要求5所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，所述PCD復合基材是直徑為13mm±2mm、高度為8mm±2mm的圓柱狀部件，所述PCD復合主體毛坯是直徑為3mm±1mm、高度為8mm±2mm的圓柱狀部件；且/或，

所述PCD復合基材包括一端用于與磨頭基體焊接的硬質(zhì)合金基座和設(shè)于所述硬質(zhì)合金基座另一端的聚晶金剛石復合層，所述聚晶金剛石復合層通過在聚晶金剛石粉末中添加金屬鈷燒結(jié)形成，所述聚晶金剛石復合層的高度為3～4mm，所述聚晶金剛石復合層的熱穩(wěn)定性大于或等于750℃，且在所述聚晶金剛石復合層中，聚晶金剛石粉末的平均粒徑為2μm，聚晶金剛石粉末的體積含量為92％。

7.如權(quán)利要求1至4任一項所述的PCD磨頭的加工方法，其特征在于，所述焊接步驟包括：采用真空焊接的方式將所述PCD復合主體毛坯焊接于所述磨頭基體的一端；且/或，

在所述焊接步驟和激光粗加工步驟之間還包括裝夾步驟：將焊接好的所述PCD磨頭毛坯裝入冷壓筒夾內(nèi)，將裝有所述PCD磨頭毛坯的所述冷壓筒夾裝入冷壓刀柄內(nèi)，在冷壓機上將所述PCD磨頭毛坯壓緊。