[發明專利]一種中折折射率LED封裝硅橡膠材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201910363233.0
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110055027B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 周振基;周博軒;李曉維;羅永祥;石逸武;馮兆豐;蘇樂
• 申請（專利權）人: 汕頭市駿碼凱撒有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04;H01L33/56
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

1.一種中折折射率LED封裝硅橡膠材料，其特征在于由A組分和B組分組成；

所述A組分按重量計含有：折射率為1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅樹脂40-60份，折射率為1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油30-50份，鉑催化劑0.05-0.2份，抑制劑0.05-0.2份，改性納米二氧化硅8-15份；

所述B組分按重量計含有：折射率為1.46-1.50的甲基苯基含氫硅油20-40份，折射率為1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅樹脂20-50份，甲基含氫硅樹脂5-10份，增粘劑4-10份，集中交聯劑10-30份；

A組分與B組分的重量比例為(1-3):1；

所述集中交聯劑為下述結構式(3)所示物質和結構式(4)所示物質中的一種或者兩種的混合物：

所述A組分、B組分中的折射率為1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅樹脂的苯基質量分數為10-30％，乙烯基質量分數為0.5-1.5％，粘度為7000-14000mPa.s；

所述折射率為1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油的苯基質量分數為25-40％，乙烯基質量分數為0.1-0.7％，粘度為15000-20000mPa.s；

所述折射率為1.46-1.50的甲基苯基含氫硅油的苯基質量分數為10-30％，氫基質量分數為0.05-0.5％，粘度為100-1000mPa.s。

2.根據權利要求1所述的中折折射率LED封裝硅橡膠材料，其特征是：所述鉑催化劑為四氫呋喃配位的鉑催化劑、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑催化劑、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉑催化劑和氨羥基聚硅氧烷配位的鉑催化劑中的一種或者多種的復配；所述抑制劑為乙炔基環己醇、硅烷化炔醇、甲基丁炔醇、丙基乙炔醇、二甲基乙炔醇和馬來酸二乙酯中的一種或者多種的組合。

3.根據權利要求1所述的中折折射率LED封裝硅橡膠材料，其特征是：所述改性納米二氧化硅為硅氮烷改性的納米二氧化硅、苯基硅氧烷改性的納米二氧化硅和氯硅烷改性的納米二氧化硅中的一種或者其中多種的復配。

4.根據權利要求1所述的中折折射率LED封裝硅橡膠材料，其特征是：所述甲基含氫硅樹脂為含氫類MQ硅樹脂，其氫基質量分數為0.5-1％，粘度為100-300mPa.s。

5.根據權利要求1所述的中折折射率LED封裝硅橡膠材料，其特征是：所述增粘劑為下述結構式(1)所示物質和結構式(2)所示物質中的一種或者兩種的混合物：

6.權利要求1所述的中折折射率LED封裝硅橡膠材料的制備方法，其特征在于包括下述步驟：

(1)制備A組分

(1-1)按重量計，配備下述原料：折射率為1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅樹脂40-60份，折射率為1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油30-50份，鉑催化劑0.05-0.2份，抑制劑0.05-0.2份，改性納米二氧化硅8-15份；

(1-2)將步驟(1-1)配備的甲基苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基乙烯基硅油、鉑催化劑、抑制劑和改性納米二氧化硅加入攪拌機中攪拌至混合均勻；然后對攪拌均勻的混合物進行研磨，并用流變儀監測混合物的粘度；當混合物的粘度在150-300Pa.s時停止研磨，得到A組分；

(2)制備B組分

(2-1)按重量計，配備下述原料：折射率為1.46-1.50的甲基苯基含氫硅油20-40份，折射率為1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅樹脂20-50份，甲基含氫硅樹脂5-10份，增粘劑4-10份，集中交聯劑10-30份；

(2-2)將步驟(2-1)配備的甲基苯基含氫硅油、甲基苯基乙烯基硅樹脂、甲基含氫硅樹脂、增粘劑和集中交聯劑加入攪拌機中，攪拌至混合均勻，得到B組分；

(3)配制

分別存放步驟(1)制備的A組分和步驟(2)制備的B組分；需要對LED進行封裝時，將步驟(1)制備的A組分與步驟(2)制備的B組分按(1-3):1的重量比例混合均勻，再真空脫泡10-30min，得到中折折射率LED封裝硅橡膠材料。