[發(fā)明專利]一種WLP器件封裝產(chǎn)品

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910362791.5
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110061069A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉敏;陳文祥;孫俊杰;楊秀武;李超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/02
• 分類號(hào): H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/09
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，包括采用WLP封裝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行封裝獲得的WLP器件和底板；

其中，所述WLP器件貼合設(shè)置在所述底板上，所述WLP器件的引腳和所述底板的I/O接口電連接；

還具有環(huán)繞所述WLP器件外周部設(shè)置的保護(hù)部件，所述保護(hù)部件由所述WLP器件的窗口邊緣部位延伸至所述底板的表面。

2.如權(quán)利要求1所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述底板為陶瓷板、PCB板或管殼基板中的任意一種。

3.如權(quán)利要求1所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述WLP器件為紅外探測(cè)器。

4.如權(quán)利要求3所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述紅外探測(cè)器和所述底板之間通過(guò)LCC封裝技術(shù)、插針?lè)庋b技術(shù)、CBGA封裝技術(shù)中任意一種封裝方式進(jìn)行封裝連接。

5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述保護(hù)部件為塑膠材料環(huán)繞所述紅外探測(cè)器注塑成型的部件。

6.如權(quán)利要求5所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述保護(hù)部件和所述紅外探測(cè)器的窗口貼合的一端，突出于所述窗口表面0.1mm～2.0mm。

7.如權(quán)利要求6所述的WLP器件封裝產(chǎn)品，其特征在于，所述保護(hù)部件表面設(shè)有防靜電膜層。