[發明專利]一種導電膜

有效

• 申請號: 201910362703.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111863314B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 江州;劉立冬;洪莘
• 申請（專利權）人: 昇印光電（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種導電膜，其包括承載層，承載層包括設有凹槽的第一側和相對設置的第二側，凹槽形成網格狀；導電膜還包括電極引線和導電網格，凹槽填充導電材料形成相互連通的導電網格，電極引線由導電材料形成，電極引線和導電網格電性連接；其中，導電材料的填充量不大于凹槽容積的三分之二，這樣可以防止導電材料遷移，保證導電膜的導電性。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種導電膜。

背景技術

隨著科技的進步，透明導電膜已成功應用于液晶顯示器、觸控面板、電磁波防護、太陽能電池的透明電極透明表面發熱器及柔性發光器件等領域中，傳統的透明導電膜是基于氧化銦錫材料(ITO)通過真空鍍膜、圖形化蝕刻的工藝在絕緣基材上進行制備。

由于銦的價格高昂且屬于稀缺資源，導致ITO成本高昂；且絕緣基材上整面鍍ITO再圖形化蝕刻的工藝流程會浪費大量的ITO以及產生大量的含重金屬的工業廢液，其無疑將大大增加產品生產成本；同時，傳統的制作流程復雜且冗長，使導電層的導電性差，從而導致良品率不高。

目前，金屬網格型透明導電膜是被看好的ITO透明導電膜的未來替代材料。在其生產過程包括為先在基板上面涂布一層UV膠或壓印膠，然后將模具貼合在基板上，固化，最后脫模再沉積導電材料，然而導電材料的不固定性一直是困擾導電膜的導電性的一個重要問題。

發明內容

基于此，本發明提供一種導電膜以解決以上所述的技術問題。

本發明的一個技術方案為：

一種導電膜，其包括：

承載層，其包括第一側和相對設置的第二側；

導電網格，所述承載層第一側設有凹槽，所述凹槽形成網格狀，所述凹槽中填充導電材料形成相互連通的導電網格，其中，所述凹槽中導電材料的填好量不大于所述凹槽容積的三分之二；

電極引線，所述電極引線由導電材料形成，且所述電極引線與所述導電網格電性連接。

在其中一實施例中，所述導電材料的平均填充深度不大于所述凹槽深度的三分之二。

在其中一實施例中，所述凹槽的截面形狀分別為矩形、梯形、多邊形或曲邊形中一種或兩種以上的組合。

在其中一實施例中，所述凹槽填充兩種不同的導電材料或填充粒徑不同的導電材料。

在其中一實施例中，所述導電膜包括基底，所述承載層位于所述基底一表面，且所述導電網格位于遠離所述基底的一側；

或，所述導電膜包括基底以及第二承載層，所述基底包括相對設置的第一表面和第二表面，所述承載層位于所述基底的第一表面，且所述導電網格位于遠離所述基底的一側；所述第二承載層位于所述基底的第一表面一側或者第二表面一側，且所述第二承載層遠離所述基底一側的表面上設有第二導電網格以及第二電極引線，且所述第二導電網格與所述第二電極引線電性連接。

在其中一實施例中，所述導電材料在所述凹槽中填充結束處的截面形狀為平齊、凸起或凹陷。

在其中一實施例中，所述導電膜還包括引線凹槽，所述電極引線由所述引線凹槽填充所述導電材料形成，其中，所述導電材料的填充量不大于所述引線凹槽容積的三分之二。

在其中一實施例中，若干個所述導電網格形成導電通道，所述導電通道之間彼此絕緣，所述每個導電通道分別對應電性連接所述電極引線。

在其中一實施例中，相鄰的所述導電通道之間設有配色區，所述配色區具有配色凹槽，且所述配色凹槽形成網格；所述配色凹槽中填充所述導電材料形成配色區。

在其中一實施例中，所述導電網格的形狀為菱形、矩形、正多邊形、平行四邊形或隨機多邊形中的一種或兩種以上的組合。