[發(fā)明專利]用于制備高分子聚合物膜的復合模板、高分子聚合物膜的制備方法及包含該膜的摩擦發(fā)電機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910361968.X | 申請日: | 2019-04-30 | 
| 公開(公告)號: | CN111844579A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 | 
| 發(fā)明(設計)人: | 王珊;劉紅閣;付曉玥 | 申請(專利權)人: | 納智源科技(唐山)有限責任公司 | 
| 主分類號: | B29C41/24 | 分類號: | B29C41/24;B29C41/38;H02N1/04;B29L7/00 | 
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 | 
| 地址: | 063000 河北省唐山市*** | 國省代碼: | 河北;13 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制備 高分子 聚合物 復合 模板 方法 包含 摩擦 發(fā)電機 | ||
1.一種用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,包括層疊設置的剛性模板和柔性模板;其中,所述剛性模板一側表面具有第一預設圖形結構,所述柔性模板一側表面具有第二預設圖形結構,所述柔性模板對應所述剛性模板一側表面第一預設圖形結構的位置設有第一通孔陣列結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述剛性模板一側表面上第一預設圖形結構為毫米級結構,所述柔性模板一側表面上第二預設圖形結構為微米或納米級結構。
3.據(jù)權利要求2所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述第一預設圖形結構為凹孔陣列結構或凸點陣列結構,所述第一通孔陣列結構中的任一通孔與所述凹孔陣列結構中的任一凹孔對應設置,或者所述第一通孔陣列結構中的任一通孔與所述凸點陣列結構中的任一凸點對應設置,以使所述柔性模板覆蓋所述剛性模板一側表面上凹孔或凸點以外的區(qū)域。
4.據(jù)權利要求2所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述第二預設圖形結構為柔性模板表面天然微觀結構。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述剛性模板是玻璃模板、無機硅模板、石英模板、藍寶石模板或金屬模板。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述柔性模板是紙、紡織布料、多孔聚合物薄膜、紡絲結構聚合物薄膜、表面納米級粗糙度聚合物薄膜、無機絕緣體與聚合物復合薄膜、金屬與聚合物復合薄膜、半導體或半導體氧化物與聚合物復合薄膜。
7.根據(jù)權利要求6所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述多孔聚合物薄膜是多孔聚四氟乙烯薄膜、多孔聚丙烯薄膜、多孔纖維素薄膜、多孔聚酯薄膜、多孔聚偏氟乙烯薄膜或多孔氟乙烯薄膜。
8.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述柔性模板通過雙面不干膠貼合在所述剛性模板上,所述雙面不干膠對應所述剛性模板一側表面第一預設圖形結構的位置設有第二通孔陣列結構。
9.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述柔性模板的厚度范圍為0-3mm,優(yōu)選5-100μm。
10.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的用于制備高分子聚合物膜的復合模板,其特征在于,所述剛性模板與所述柔性模板的形狀、尺寸均相同。
11.一種高分子聚合物膜的制備方法,其特征在于,包括:
步驟S101:將高分子聚合物漿料混合、攪拌均勻;
步驟S102:將混合均勻的高分子聚合物漿料涂覆在權利要求1-10任一項所述的復合模板上;
步驟S103:固化處理;
步驟S104:將高分子聚合物膜從復合模板上揭下,得到高分子聚合物膜。
12.根據(jù)權利要求11所述的高分子聚合物膜的制備方法,其特征在于,所述步驟S102具體包括:
在涂覆高分子聚合物漿料之前,先將所述混合均勻的高分子聚合物漿料在低溫環(huán)境下靜置;和/或,
在完成涂覆高分子聚合物漿料之后,將涂覆有高分子聚合物漿料的復合模板在低溫環(huán)境下靜置。
13.根據(jù)權利要求12所述的高分子聚合物膜的制備方法,其特征在于,所述低溫環(huán)境下靜置溫度不高于10℃。
14.根據(jù)權利要求12所述的高分子聚合物膜的制備方法,其特征在于,所述低溫環(huán)境下靜置時間不小于0.5h。
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