[發明專利]一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 201910361943.X
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110085347B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 張曉飛;蘇冠賢;廖玉超;周嘉念;廖朝興;孫永濤
• 申請（專利權）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

1.一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：以質量百分比計，由以下組分組成：

復合功能相45-55%

無機粘接相20-30%

有機載體20-30%；

所述復合功能相以質量百分比計，由以下組分組成：

二硅化鉬粉75-95%

鎳粉5-25%；

所述無機粘接相為無鉛玻璃微粉，以質量百分比計，由以下組分組成：

SiO₂35-45%

CaO₂5-30%

Ti₂O8-12%

Al₂O₃13-18%

Na₂O5-10%

Bi₂O₃2-6%；

所述有機載體以質量百分比計，包括以下組分：

N-甲基吡咯烷酮75-85%

聚乙烯醇縮甲乙醛13-21%

聚甲基丙烯酸胺0.5-1.5%

聚甘油脂肪酸酯0.5-1.5%

氫化蓖麻油0.5-1.5%。

2.根據權利要求1所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：以質量百分比計，由以下組分組成：

復合功能相50%

無機粘接相25%

有機載體25%；

所述復合功能相以質量百分比計，由以下組分組成：

二硅化鉬粉85%

鎳粉15%。

3.根據權利要求1所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：所述無機粘接相的制備方法為：取各氧化物按照比例進行混合后在1400-1600℃的溫度下熔煉5-7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述無鉛玻璃微粉。

4.根據權利要求3所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：所述無機粘接相的制備方法為：取各氧化物按照比例進行混合后在1500℃的溫度下熔煉6h，水淬、以蒸鎦水為介質球磨8h、烘干，即得到所述無鉛玻璃微粉。

5.根據權利要求3所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：所述無鉛玻璃微粉的粒徑為1-3μm。

6.根據權利要求1所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：

所述有機載體以質量百分比計，包括以下組分：

N-甲基吡咯烷酮80%

聚乙烯醇縮甲乙醛17%

聚甲基丙烯酸胺1%

聚甘油脂肪酸酯1%

氫化蓖麻油1%。

7.根據權利要求1所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料，其特征在于：所述有機載體的制備方法為：按質量配比稱取各原料于75-85℃的水浴中溶解，控制有機載體的粘度為200-300mPa·s。

8.權利要求1-7任意一項所述的一種無鉛不銹鋼基發熱電阻漿料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：將復合功能相、無機粘接相、有機載體于容器中攪拌分散，而后再進行三輥軋制，以獲得粘度范圍為100Pa·s±20Pa·s的電阻漿料。