[發明專利]陣列基板、顯示面板及微型LED的轉移方法有效
| 申請號: | 201910361860.0 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN110047866B | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 呂志軍;趙德江 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 顯示 面板 微型 led 轉移 方法 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
襯底基板,以及沿遠離所述襯底基板的方向層疊設置在所述襯底基板上的薄膜晶體管和像素界定圖案;
其中,所述像素界定圖案具有通孔,所述通孔中設置有導電結構,所述導電結構包括相互絕緣的第一導電子結構和第二導電子結構,所述第一導電子結構與所述薄膜晶體管中的第一電源信號線連接,所述第二導電子結構與所述薄膜晶體管中的第二電源信號線連接;
所述通孔用于容置微型LED,所述通孔中設置有載臺,所述載臺遠離所述襯底基板的一側設置有相互絕緣的第一電極和第二電極,所述第一電極與所述第一導電子結構連接,所述第二電極與所述第二導電子結構連接;
所述像素界定圖案的厚度大于或等于所述微型LED的厚度、目標電極的厚度與所述載臺的高度之和,所述目標電極為所述第一電極和所述第二電極中厚度較大的電極。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述載臺遠離所述襯底基板的一側設置有至少一個通槽,所述至少一個通槽位于所述第一電極與所述第二電極之間。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述通槽具有相對的兩個側面,所述兩個側面中的至少一個側面與所述通槽的底面的夾角為銳角。
4.一種顯示面板,其特征在于,包括:微型LED以及如權利要求1至3任一所述的陣列基板;
所述微型LED位于所述陣列基板的像素界定圖案的通孔中,所述微型LED的電極與所述通孔中的導電結構連接,所述通孔中填充有封裝膠,所述封裝膠至少包覆所述微型LED的側面。
5.一種微型LED的轉移方法,其特征在于,所述方法包括:
提供陣列基板,所述陣列基板為如權利要求1至3任一所述的陣列基板;
在所述陣列基板中的像素界定圖案的通孔中填充粘性液體;
將吸附有微型LED的轉移設備移動至所述陣列基板的上方,使所述微型LED在所述像素界定圖案上的正投影位于所述通孔內,所述轉移設備對所述微型LED的吸附力小于所述粘性液體對所述微型LED的粘附力;
下壓所述轉移設備,使所述微型LED與所述通孔內的粘性液體接觸;
提升所述轉移設備,使所述轉移設備與所述微型LED分離;
通過對所述陣列基板進行干燥處理,使所述粘性液體揮發,以使所述微型LED的電極與所述通孔中的導電結構連接。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述像素界定圖案具有多個通孔,所述轉移設備上吸附有多個微型LED,所述多個微型LED的排布方式與所述像素界定圖案中多個通孔的排布方式相同;
所述在所述陣列基板中的像素界定圖案的通孔中填充粘性液體,包括:
在所述多個通孔中未設置有微型LED的目標通孔內填充所述粘性液體;
所述將吸附有微型LED的轉移設備移動至所述陣列基板的上方,使所述微型LED在所述像素界定圖案上的正投影位于所述通孔內,包括:
將吸附有多個微型LED的轉移設備移動至所述陣列基板的上方,使任一所述微型LED在所述像素界定圖案上的正投影位于一個所述通孔內;
所述下壓所述轉移設備,使所述微型LED與對應的通孔內的粘性液體接觸,包括:
下壓所述轉移設備,使所述目標通孔內的粘性液體與對應的微型LED接觸。
7.根據權利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述像素界定圖案與所述粘性液體相疏,在所述陣列基板中的像素界定圖案的通孔中填充粘性液體,包括:
向所述像素界定圖案的通孔中填充粘性液體,直至所述粘性液體高于所述像素界定圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





