[發明專利]一種WLP器件在審
| 申請號： | 201910361671.3 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN109979909A | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發明（設計）人： | 李超;劉敏;楊秀武;孫俊杰 | 申請（專利權）人： | 煙臺艾睿光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 264006 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 轉接板 器件本體 保護殼體 金屬球 引腳 封裝 表面分布 產品運輸 二次開發 貼合固定 電連接 空腔 損傷 背離 容納 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種WLP器件，其特征在于，包括轉接板，基于WLP封裝技術對芯片進行封裝獲得的WLP器件本體，以及保護殼體；
其中，WLP器件本體貼合固定在所述轉接板上，所述轉接板背離WLP器件本體的表面分布有金屬球陣列，WLP器件本體的引腳通過所述轉接板的引腳和所述轉接板上的金屬球電連接；
所述保護殼體和所述轉接板固定連接，且在所述保護殼體和所述轉接板之間形成容納WLP器件本體的空腔。
2.如權利要求1所述的WLP器件，其特征在于，WLP器件本體為紅外探測器；
所述保護殼體對應WLP器件本體窗口的位置設有通孔，用于所述窗口通過所述通孔接收光信號。
3.如權利要求2所述的WLP器件，其特征在于，所述轉接板為PCB板或陶瓷背板。
4.如權利要求1至3任一項所述的WLP器件，其特征在于，WLP器件本體和所述轉接板之間貼合設置有導熱銅片或TEC器件。
5.如權利要求4所述的WLP器件，其特征在于，所述保護殼體和所述轉接板之間卡扣連接。
6.如權利要求4所述的WLP器件，其特征在于，所述保護殼體的表面還設置有防靜電膜層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于煙臺艾睿光電科技有限公司，未經煙臺艾睿光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910361671.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：針對封裝器件的磁感應器結構
- 下一篇：一種接地信號的連接方法及裝置
