[發(fā)明專利]多工位開(kāi)方設(shè)備及其切割方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910361097.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111844490A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鑫;張峰;錢春軍;裴忠;蘇靜洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天通日進(jìn)精密技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 上海巔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31309
• 代理人: 王再朝;張明

1.一種多工位開(kāi)方設(shè)備，用于對(duì)截面為圓形的單晶硅棒進(jìn)行開(kāi)方作業(yè)，其特征在于，包括：

至少兩個(gè)硅棒承載臺(tái)，用于承載立式置放的單晶硅棒，各所述硅棒承載臺(tái)具有轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及

線切割裝置，設(shè)置在所述至少兩個(gè)硅棒承載臺(tái)的上方，包括多個(gè)切割輪以及繞于所述多個(gè)切割輪形成有一條切割線段或相互平行的兩條切割線段的切割線；

其中，在開(kāi)方作業(yè)時(shí)，驅(qū)動(dòng)所述線切割裝置下降，由所述一條切割線段或兩條切割線段同時(shí)對(duì)所述多個(gè)硅棒承載臺(tái)所承載的多個(gè)單晶硅棒沿其長(zhǎng)度方向進(jìn)行第一方向側(cè)面的切割；之后，利用所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)硅棒承載臺(tái)以使所述單晶硅棒轉(zhuǎn)換待切割面，驅(qū)動(dòng)所述線切割裝置下降，由所述一條切割線段或兩條切割線段同時(shí)對(duì)所述多個(gè)硅棒承載臺(tái)所承載的多個(gè)單晶硅棒沿其長(zhǎng)度方向進(jìn)行第二方向側(cè)面的切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，在所述開(kāi)方作業(yè)中，所述線切割裝置對(duì)所述單晶硅棒的第一方向側(cè)面切割時(shí)的切割線與對(duì)所述單晶硅棒的第二方向側(cè)面切割時(shí)的切割線的交點(diǎn)位于所述單晶硅棒的截面內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述至少兩個(gè)硅棒承載臺(tái)可設(shè)于硅棒工作臺(tái)上，所述硅棒工作臺(tái)上設(shè)有工作臺(tái)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述硅棒工作臺(tái)作轉(zhuǎn)換運(yùn)動(dòng)以令所述硅棒工作臺(tái)上的硅棒承載臺(tái)在裝卸區(qū)和切割區(qū)之間轉(zhuǎn)換。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述工作臺(tái)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)為轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：

轉(zhuǎn)動(dòng)軸，軸接于所述硅棒工作臺(tái)；以及

轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)單元，其動(dòng)力輸出軸與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸相軸接，用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)所述硅棒工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述工作臺(tái)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)為平移機(jī)構(gòu)，所述平移機(jī)構(gòu)包括：

平移導(dǎo)軌，鋪設(shè)于一工件加工臺(tái)上；

滑塊，設(shè)于所述硅棒工作臺(tái)的底部；以及

平移驅(qū)動(dòng)單元，用于驅(qū)動(dòng)所述硅棒工作臺(tái)沿著所述平移導(dǎo)軌移動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，還包括鄰設(shè)于所述硅棒承載臺(tái)的硅棒裝卸裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，在所述硅棒承載臺(tái)的周邊設(shè)有邊皮頂托機(jī)構(gòu)，用于頂托單晶硅棒進(jìn)行切割后所形成的邊皮。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述邊皮頂托機(jī)構(gòu)包括：

活動(dòng)承托件；以及

鎖定控制件，用于在活動(dòng)承托件抵靠于單晶硅棒的底部時(shí)將所述活動(dòng)承托件控制在鎖定狀態(tài)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，還包括邊皮卸料裝置，用于將所述線切割裝置進(jìn)行切割后形成的邊皮予以卸料。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述邊皮卸料裝置包括：邊皮提升機(jī)構(gòu)，用于提升所述邊皮以使所述邊皮的頂端凸出于所述已切割硅棒。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述邊皮卸料裝置還包括：夾持轉(zhuǎn)運(yùn)單元，設(shè)于所述至少兩個(gè)硅棒承載臺(tái)的上方，用于夾持住所述邊皮的頂端并拉升所述邊皮以脫離所述已開(kāi)方單晶硅棒以及將所述邊皮轉(zhuǎn)運(yùn)至邊皮卸料區(qū)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述夾持轉(zhuǎn)運(yùn)單元包括：

提供至少一個(gè)方向移動(dòng)的夾持移動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及

可升降的邊皮夾持機(jī)構(gòu)，與所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連并被帶動(dòng)在至少一個(gè)方向移動(dòng)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多工位開(kāi)方設(shè)備，其特征在于，所述邊皮夾持機(jī)構(gòu)包括：

升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)；以及

夾持組件，設(shè)于所述升降驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的底部，用于夾持或釋放所述邊皮的頂端。