[發明專利]一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 201910360969.2 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN110085346B | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 廖玉超;蘇冠賢;周嘉念;孫永濤 | 申請（專利權）人： | 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 氮化 基材 發熱 電阻 漿料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料，其特征在于：由如下重量百分比的原料組成：玻璃粉35%、氧化釕粉26%、銀粉9%、有機載體28%和助劑2%；
其中，所述玻璃粉包括如下重量百分比的成分：二氧化硅40%、氧化鋁8%、氧化鉍3%、氧化硼12%、氧化鋇30%、氧化鈦7%；
所述玻璃粉的制備方法包括如下步驟：取各氧化物按照比例進行混合后在1200-1500℃的溫度下保溫0.3-0.7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述玻璃粉。
2.根據權利要求1所述的一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料，其特征在于：所述有機載體包括如下重量份數的原料：松油醇20-40份、丁基卡必醇10-15份、1,4-丁內酯3-8份、檸檬酸三丁酯12-20份和乙基纖維素3-8份。
3.權利要求1或2所述的一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料的制備方法，其特征在于：按質量百分比稱取玻璃粉、有機載體、氧化釕粉和銀粉，經過攪拌、三輥研磨、過濾及脫泡工序，即得到所述的發熱電阻漿料。
4.一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料的應用，其特征在于：通過絲網工藝將利要求1或2所述的適配氮化硅基材的發熱電阻漿料印刷于氮化硅基板表面，于空氣氣氛下燒結，得到發熱電阻膜層。
5.根據權利要求4所述的一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料的應用，其特征在于：所述燒結的溫度為800-900℃，時間為10-15min。
6.根據權利要求4所述的一種適配氮化硅基材的發熱電阻漿料的應用，其特征在于：所述發熱電阻膜層的厚度為12-15μm。
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