[發明專利]一種用于構建物體的模塊系統

有效

• 申請號: 201910360323.4
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN110090460B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 陳進;陳碩
• 申請（專利權）人: 成都天府新區天方智能科技有限公司
• 主分類號: A63H33/04
• 分類號: A63H33/04;A63H33/08;A63H33/26
• 代理公司: 北京之于行知識產權代理有限公司 11767
• 代理人: 何志欣

1.一種用于構建物體的模塊系統，其特征在于，所述模塊系統包括磁性模塊（1），

所述磁性模塊（1）包括非磁性的第一殼體（11）和在該第一殼體（11）之內或者之上安裝的環形磁鐵（12），

其中，第一殼體（11）之上或者之內設有能安裝所述環形磁鐵（12）的至少一個安裝部（1b）以及貫通所述第一殼體（11）且與相應的安裝部（1b）連通并用于在需要滿足相應的使用需求時能通過穿入軸進一步改變構建的物體的內部連接關系和機械性能的至少一條通道（1a），

環形磁鐵（12）的中心空缺部（121）與對應的通道（1a）重合；

中心空缺部（121）與通道（1a）的形狀相同且環形磁鐵（12）在安裝部（1b）內安裝到位后兩者的內表面齊平，即中心空缺部（121）與通道（1a）重合。

2.如權利要求1所述的模塊系統，其特征在于，所述第一殼體（11）主結構為立方體且其包括能拼合為內殼（111）的兩個內單元（1111）和能拼合為能容納所述內殼（111）的外殼（112）的兩個外單元（1122）且所述內殼（111）與兩個外單元（1122）拼合到位后能在所述第一殼體（11）的相應表面的內部分別形成至少一個由內單元（1111）和外單元（1122）共同界定的位于相應表面的中部的安裝部（1b）；或者

所述第一殼體（11）主結構為立方體且其包括一體的內殼（111）和能拼接為容納所述內殼（111）的外殼（112）的兩個外單元（1122）且所述內殼（111）與兩個外單元（1122）拼合到位后能在相應表面的內部分別形成至少一個由內殼（111）和外單元（1122）共同界定的位于相應表面的中部的安裝部（1b）；或者

所述第一殼體（11）為一體結構且其主結構為立方體，所述第一殼體（11）的各表面上的中部位置設有槽形的安裝部（1b）。

3.如權利要求2所述的模塊系統，其特征在于，所述模塊系統還包括中性模塊（2）和導磁性模塊（3），

其中，所述中性模塊（2）包括非磁性的第二殼體（21），所述導磁性模塊（3）包括非磁性的第三殼體（31）和在該第三殼體（31）之內或者之上安裝的結構和尺寸與所述環形磁鐵（12）相同的環形導磁體（32）。

4.如權利要求3所述的模塊系統，其特征在于，所述環形磁鐵（12）的兩個相對表面分別為S極所在表面和N極所在表面，

其中，所述環形磁鐵（12）的S極所在表面上設有第一標志，N極所在表面上設有不同于所述第一標志的第二標志。

5.如權利要求4所述的模塊系統，其特征在于，所述第一殼體（11）按照當環形磁鐵（12）在所述第一殼體（11）上完成安裝時能露出所述第一標志或所述第二標志的方式進行設置。

6.如權利要求4所述的模塊系統，其特征在于，環形導磁體（32）的兩個相對表面上設有不同于所述第一標志和所述第二標志的第三標志。

7.如權利要求6所述的模塊系統，其特征在于，第三殼體（32）按照當環形導磁體（32）在所述第三殼體（31）上完成安裝時能露出第三標志的方式進行設置。

8.如權利要求3所述的模塊系統，其特征在于，第一殼體（11）、第二殼體（21）和第三殼體（31）的表面設置為不同的顏色或者紋路。

9.如權利要求1所述的模塊系統，其特征在于，所述模塊系統還包括全軸模塊（4）和半軸模塊（5），

其中，所述全軸模塊（4）與所述通道（1a）適配且所述全軸模塊（4）的兩端面中的至少一端上的中心位置設有盲孔，

其中，所述全軸模塊（4）和所述半軸模塊（5）上沿長度方向上開設有至少一個緊固孔且所述緊固孔的位置以在將多個中性模塊（2）、磁性模塊（1）和/或導磁性模塊（3）用所述全軸模塊（4）和/或所述半軸模塊（5）連接時能透過相應的安裝部（1b）和通道（1a）直接安裝緊固件的方式進行設置。