[發明專利]加熱器塊以及熱處理設備和方法在審
| 申請號: | 201910360237.3 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN110504187A | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 池尙炫;金昌敎;張準哲;崔珷炳 | 申請(專利權)人: | AP系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司: | 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 韓國京畿道華城市*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱器 容納部件 熱處理設備 容納 熱處理 防污染 異物 凹部 延伸 配置 污染 應用 | ||
本公開提供一種加熱器塊、包含加熱器塊的熱處理設備以及應用于其的熱處理方法。加熱器塊包含:燈,在一個方向上延伸;外殼,被配置成容納燈;容納部件,安裝到外殼的一個表面且包含用于容納燈的凹部;以及防污染部件,安設到容納部件以在燈與容納部件之間的空間中產生氣流。提供能夠通過使用氣流使由異物所引起的容納部件的污染降到最低的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
技術領域
本公開涉及一種加熱器塊以及熱處理設備和方法,且更具體地說,涉及一種能夠使由異物所引起的反射鏡的污染降到最低的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
背景技術
利用通過在襯底上重復所有種類的單元工藝(諸如薄膜沉積工藝、離子植入工藝以及熱處理工藝)來在襯底上形成具有電路的所需操作特征的元件的方法制造半導體和顯示裝置。在上述工藝中,熱處理工藝通常在快速熱處理設備中執行。通常,快速熱處理設備包含:腔室;襯底支撐件,安置于所述腔室中;多個反射鏡,安置于腔室上方同時面朝襯底支撐件且以線性方式布置于與襯底支撐件平行的預定平面上;以及多個燈,分別容納于多個反射鏡中且以線性方式布置。此處,燈發射呈紅外線和紫外線形式的光,且反射鏡將從燈發射出的光聚集于襯底上。
反射鏡因其結構而易受異物影響。因此,在執行熱處理工藝時,異物在燈與反射鏡之間被引入且容易粘附于反射鏡上。當反射鏡受到異物污染時,由于未精確控制襯底的溫度且反射鏡的效率降低,因此熱處理工藝的熱效率可能降低,且可能需要提供額外功率以補償降低的熱效率。此外,異物在熱處理工藝期間落下使得襯底或腔室受到污染。
在以下專利文獻中揭示本公開的背景技術。
(現有技術文獻)
(專利文獻)
(專利文獻1)KR10-2015-0138496A
發明內容
本公開提供一種能夠通過使用氣體使由異物所引起的反射鏡的污染降到最低的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
本公開提供一種能夠通過使用氣體防止異物在反射鏡與燈之間被引入的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
本公開提供一種能夠防止氣體直接注入到燈和襯底的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
本公開提供一種能夠在反射鏡與襯底之間均勻地形成傳熱流和氣流的加熱器塊以及熱處理設備和方法。
根據一示例性實施例,一種加熱器塊包含:燈,在一個方向上延伸;外殼,被配置成容納燈;容納部件,安裝到外殼的一個表面且包含用于容納燈的凹部;以及防污染部件,安設到容納部件以在燈與容納部件之間的空間中產生氣流。
防污染部件可包含:導引構件,具有安置于燈與容納部件之間以在一個方向上移動氣體的至少一部分;注入單元,連接到導引構件以朝向面向燈的凹部注入氣體;以及氣體供應源,連接到導引構件。
導引構件可具有在一個方向上延伸且允許氣體從中通過的內部流動路徑。
導引構件可設置流動路徑,所述包圍燈的外表面,在一個方向上沿所述燈的外周表面延伸,且與所述外周表面間隔開以允許氣體從中通過。
導引構件可包含光學透明材料。
注入單元可包含注入孔,所述注入孔穿過導引構件,與流動路徑連通,且布置在一個方向上。
注入孔可面向凹部的中心部分。
注入孔可在與一個方向相交的另一方向上彼此間隔開以提供多個陣列,以及所述多個陣列可在燈的一個方向上朝向中心軸的兩側以相同距離間隔開。
被配置成連接導引構件的中心點與導引構件的橫截面上的各注入孔的連接管線之間的內角可小于180°
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





