[發明專利]一種基于相變材料的恒溫基因擴增裝置

在審

• 申請號: 201910359101.0
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110079452A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 沈峰
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: C12M1/38
• 分類號: C12M1/38;C12Q1/6844
• 代理公司: 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220
• 代理人: 鄭立

1.一種基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，包括加熱模塊、相變材料控溫模塊和恒溫擴增模塊，其中，所述加熱模塊包括化學加熱裝置和/或電加熱裝置，所述相變材料控溫模塊包括在融化過程中吸熱但溫度保持不變的相變材料，所述恒溫擴增模塊與基因擴增單元相連；所述加熱模塊連接所述相變材料控溫模塊，所述恒溫擴增模塊連接所述相變材料控溫模塊。

2.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述化學加熱裝置設置為使用生石灰和水的化學放熱反應加熱。

3.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述相變材料為有固定融解溫度的固體物質，可為單一組分物質或混合物。

4.如權利要求3所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述混合物為固體石蠟或可在低溫進行相變的金屬。

5.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述加熱模塊為第一矩形槽，所述化學加熱裝置放置于所述第一矩形槽內，所述相變材料控溫模塊為第二矩形槽，所述相變材料放置于所述第二矩形槽內，所述第二矩形槽上方周圍設置有卡板，所述恒溫擴增模塊包括平面板和導熱元件，所述導熱元件直接連接于所述平面板下方；所述第二矩形槽設于所述第一矩形槽內，所述卡板被設置為卡接于所述第一矩形槽上方，所述恒溫擴增模塊設于所述第二矩形槽內。

6.如權利要求5所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述卡板上設置有凹槽，用作測溫孔。

7.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述恒溫擴增模塊與所述基因擴增單元之間還設置有導熱易形變材料或液體介質，用于增加熱傳導效率。

8.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述恒溫擴增模塊被設置為通過3D打印技術或機械加工而得，且所述恒溫擴增模塊的材料為導熱性好的金屬材料，所述金屬材料為鋁、銅、鐵或合金材料。

9.如權利要求5所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述恒溫擴增模塊的所述平面板上方還可設置有凹槽，用于放置非平板狀的所述基因擴增單元。

10.如權利要求1所述的基于相變材料的恒溫基因擴增裝置，其特征在于，所述基因擴增單元為包含基因擴增反應體系的微流控芯片、PCR試管、孔板或特殊設計的試管之一。