[發明專利]一種TypeC接頭連板多通道測試平臺

在審

• 申請號: 201910357739.0
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN109975650A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 陳龍;許裕良
• 申請（專利權）人: 珠海市運泰利自動化設備有限公司
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04;G01R1/04
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發明旨在提供一種測試精度高、測試效率高、維護成本低并且能適應產品自身存在的誤差的TypeC接頭連板多通道測試平臺。本發明包括機架、載板模組、下壓模組及兩個插拔模組，所述載板模組設于所述機架上，所述下壓模組配合設置在所述載板模組的上方，分別滑動配合在所述機架上的兩個所述插拔模組對稱設置在所述載板模組的兩側，所述載板模組上設有若干個探針及若干個均勻排布的放置槽，兩個所述插拔模組上均設有若干個與產品相適配的測試公頭，所述下壓模組上設有若干個與所述探針一一對應的探針孔及若干個與所述放置槽一一對應的下壓頭。本發明應用于TypeC接頭測試的技術領域。

技術領域

本發明涉及一種TypeC接頭測試的技術領域，特別涉及一種TypeC接頭連板多通道測試平臺。

背景技術

Type-C接頭由于其優越的數據傳輸能力，可以雙向充電，可拓展能力強等優點，在短短幾年時間里就逐步占領了電子設備市場，被廣泛應用于手機、筆記本、移動電源等電子設備上，成為各主流品牌手機的接口，被各電子設備廠商所青睞。對Type-C接頭自身性能的測試尤為重要。

目前對帶有可插拔端口的PCBA進行測試的結構方案一般是直接夾持端口插頭，或在夾持處增加硅膠等軟材料以免插頭未與連接器對準導致插頭磨損嚴重。多數端口插頭與母座配合間隙較小，單純依靠加工很難保證其對位準確，在批量生產時，產品自身也存在一定的差異性，硬插則會導致產品損壞；若依賴軟材料夾持插頭，雖然能夠在一定程度上糾正由于產品差異導致的插口位置的偏移，但軟材料存在不確定性，易受溫度、濕度、光照等外界環境因素影響，導致材料老化變形或失去彈性，且維護繁瑣，難以滿足量產測試需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種測試精度高、測試效率高、維護成本低并且能適應產品自身存在的誤差的TypeC接頭連板多通道測試平臺。

本發明所采用的技術方案是：本發明包括機架、載板模組、下壓模組及兩個插拔模組，所述載板模組設于所述機架上，所述下壓模組配合設置在所述載板模組的上方，分別滑動配合在所述機架上的兩個所述插拔模組對稱設置在所述載板模組的兩側，所述載板模組上設有若干個探針及若干個均勻排布的放置槽，兩個所述插拔模組上均設有若干個與產品相適配的測試公頭，所述下壓模組上設有若干個與所述探針一一對應的探針孔及若干個與所述放置槽一一對應的下壓頭。

由上述方案可見，將產品放置在所述放置槽上，所述下壓模組向下運動并通過所述下壓頭將產品固定在所述放置槽上，此時所述探針與所述探針孔相接觸，隨后兩個所述插拔模組往所述載板模組方向運動并將所述測試公頭插進一組產品內，完成一組產品的測試后，兩個所述插拔模組復位，兩個所述切換模組驅動兩個所述插拔模組運動，從而完成另一組產品的測試，所以，本發明在所述插拔模組每完成一次插拔動作時，便可完成多個產品的測試，其測試效果好、精度高。

一個優選方案是，相鄰兩個所述測試公頭的中心距離為相鄰兩個所述放置槽的中心距離的兩倍。

一個優選方案是，所述載板模組包括固裝在所述機架上的底板及固裝在所述底板上的載板，所述載板頂部的兩端設有若干個第一對位導套，所述載板的兩側均勻排布有若干個第二對位導套，所述探針和所述放置槽均設于所述載板的頂部。

由上述方案可見，所述載板上開設有若干個所述放置槽，多個待測試產品可同時放在所述放置槽中，大大提高測試效率；所述第一對位導套的設置，實現所述載板模組與所述下壓模組的精準定位；所述第二對位導套的設置，實現了所述載板模組與所述插拔模組的精準定位，提高測試精度。