[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910356548.2 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN111863816A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張毅俊 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L21/8244;H01L21/306;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海知錦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高靜;李麗 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括相鄰的N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū);在基底上形成功函數(shù)層,功函數(shù)層包括:形成在P型晶體管區(qū)的P型功函數(shù)層和形成在N型晶體管區(qū)的N型功函數(shù)層;去除N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)交界處的功函數(shù)層,形成開口;形成開口后,在基底上形成橫跨N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)的柵極層,用于與剩余的P型功函數(shù)層構(gòu)成P型柵極結(jié)構(gòu),還用于與剩余的N型功函數(shù)層構(gòu)成N型柵極結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例,形成開口,使得N型功函數(shù)層或者P型功函數(shù)層不易位于不同類型的晶體管區(qū)中,擴(kuò)大了形成功函數(shù)層的工藝窗口,使得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能得到提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù)
在目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,集成電路產(chǎn)品主要可分為三大類型:邏輯、存儲器和模擬電路,其中存儲器件在集成電路產(chǎn)品中占了相當(dāng)大的比例。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,對存儲器件進(jìn)行更為廣泛的應(yīng)用,需要將所述存儲器件與其他器件區(qū)同時形成在一個芯片上,以形成嵌入式半導(dǎo)體存儲裝置。例如將所述存儲器件內(nèi)嵌置于中央處理器,則需要使得所述存儲器件與嵌入的中央處理器平臺進(jìn)行兼容,并且保持原有的存儲器件的規(guī)格及對應(yīng)的電學(xué)性能。
一般地,需要將所述存儲器件與嵌入的標(biāo)準(zhǔn)邏輯裝置進(jìn)行兼容。對于嵌入式半導(dǎo)體器件來說,其通常分為邏輯區(qū)和存儲區(qū),邏輯區(qū)通常包括邏輯器件,存儲區(qū)則包括存儲器件。隨著存儲技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了各種類型的半導(dǎo)體存儲器,例如靜態(tài)隨機(jī)隨機(jī)存儲器(SRAM,Static Random Access Memory)、動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM,Dynamic Random AccessMemory)、可擦除可編程只讀存儲器(EPROM,Erasable Programmable Read-Only Memory)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM,Electrically Erasable Programmable Read-Only)和閃存(Flash)。由于靜態(tài)隨機(jī)存儲器具有低功耗和較快工作速度等優(yōu)點(diǎn),使得靜態(tài)隨機(jī)存儲器及其形成方法受到越來越多的關(guān)注。
然而,現(xiàn)有技術(shù)所形成半導(dǎo)體器件中靜態(tài)隨機(jī)存儲器的性能有待進(jìn)一步提高,使得半導(dǎo)體器件的整體性能較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例解決的問題是提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,優(yōu)化半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電學(xué)性能。
為解決上述問題,本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:供基底,所述基底包括相鄰的N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū);在所述基底上形成功函數(shù)層,所述功函數(shù)層包括:形成在P型晶體管區(qū)的P型功函數(shù)層和形成在N型晶體管區(qū)的N型功函數(shù)層;去除所述N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)交界處的所述功函數(shù)層,形成開口;形成所述開口后,在所述基底上形成橫跨N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)的柵極層,用于與剩余的所述P型功函數(shù)層構(gòu)成P型柵極結(jié)構(gòu),還用于與剩余的所述N型功函數(shù)層構(gòu)成N型柵極結(jié)構(gòu)。
相應(yīng)的,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:基底,所述基底包括相鄰的N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū);功函數(shù)層,位于所述基底上,所述功函數(shù)層包括:形成在P型晶體管區(qū)上的P型功函數(shù)層和形成在N型晶體管區(qū)上的N型功函數(shù)層,且所述P型功函數(shù)層與所述N型功函數(shù)層在N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)的交界處相間隔;柵極層,位于所述基底上,且所述柵極層橫跨在所述N型晶體管區(qū)和P型晶體管區(qū)上,用于與所述P型功函數(shù)層構(gòu)成P型柵極結(jié)構(gòu),還用于與所述N型功函數(shù)層構(gòu)成N型柵極結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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