[發明專利]一種換流閥晶閘管定位裝置有效
| 申請號: | 201910356265.8 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN110060953B | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 楊啟;張翔;劉磊;劉亮;顧杰 | 申請(專利權)人: | 常州博瑞電力自動化設備有限公司;南京南瑞繼保電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 周勝男 |
| 地址: | 213100 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 換流 晶閘管 定位 裝置 | ||
本發明涉及一種換流閥晶閘管定位裝置,包括相對設置的兩個支撐板,以及安裝在其中一個支撐板上方的出線角度控制板,兩個支撐板之間以及支撐板與出線角度控制板之間均通過活動件可拆卸連接,支撐板相對側面頂部設置有同心設計的四分之一圓弧面,出線角度控制板朝向四分之一圓弧面的側面設置有與四分之一圓弧面同心的上圓弧面。本發明提供的晶閘管定位裝置,可以在不破壞產品結構的同時,也能同時控制晶閘管的出線角度,將晶閘管精準定位在安裝中心位置,并且拆裝方便,以此提高安裝、更換晶閘管的效率。
技術領域
本發明屬于換流閥晶閘管安裝技術領域,具體涉及一種換流閥晶閘管定位裝置。
背景技術
隨著電力行業的快速發展,直流輸變電的電壓等級越來越高,而其重要核心設備之一換流閥晶閘管,需要高精度和高效率的安裝要求。同時,晶閘管的壓裝壓力也越來越大,對安裝、拆卸工具的要求越來越高。
因此,有學者試圖對晶閘管安裝技術進行研究。公開號為CN203192785U的中國專利公開了一種晶閘管定位裝置,其包括裝置本體,該本體兩側各設置一個起導向作用的導向缺口,本體中心位置設置有卡合定位放置晶閘管的半圓形位孔,通過導向缺口與中心定位半圓形位孔,將晶閘管固定于支架的中心有效位置,由此完成晶閘管的安裝。但是,該技術方案存在一定的不足,只能完成晶閘管的安裝,不能對晶閘管進行快速更換;對晶閘管的出線角度不能同時控制;由于本體為一體式結構,且設置有導向缺口,安裝好晶閘管后,本體難以從產品上拆卸。所以對于快速發展的換流閥結構,安裝、更換晶閘管其實用價值越來越低。
對此,有學者試圖對上述技術方案進行改進。授權公告號為CN107186659B的中國專利公開了一種換流閥晶閘管更換方法,其包括裝置本體,包含支撐柱、撐開工具、加壓工具,通過將支撐柱安裝在散熱器的安裝孔上,可以將晶閘管精準定位在安裝中心位置,由此完成晶閘管的安裝。支撐柱與撐開工具的配合,可快速完成晶閘管的更換。該方法提高了晶閘管的安裝定位精度,也提高了安裝、更換晶閘管的效率,但仍然存在不足,安裝孔一定程度上破壞了散熱器內部水冷結構;且不能同時控制晶閘管的出線角度,無法對晶閘管組件的出線端進行定位。對于日新月異的換流閥結構,安裝、更換晶閘管需破壞散熱器內部水冷結構的方式將逐漸被淘汰。
發明內容
本發明的目的是提供一種換流閥晶閘管定位裝置及晶閘管更換方法,以解決晶閘管組件定位過程中會破壞產品結構的問題。
本發明的一種換流閥晶閘管定位裝置是這樣實現的:
一種換流閥晶閘管定位裝置,包括相對設置的兩個支撐板,以及安裝在其中一個支撐板上方的出線角度控制板,兩個所述支撐板之間以及支撐板與出線角度控制板之間均通過活動件可拆卸連接,所述支撐板相對側面頂部設置有同心設計的四分之一圓弧面,所述出線角度控制板朝向四分之一圓弧面的側面設置有與四分之一圓弧面同心的上圓弧面。
優選的,所述上圓弧面的弧面角度為50°-60°。既能保證出線角度,又能將晶閘管組件順暢取出。
進一步優選的,所述上圓弧面的弧面角度為55°。
進一步的,所述活動件為成對設置的磁鐵。
進一步的,兩個支撐板相對側面以及支撐板與出線角度控制板的相對側面均相對設置有一組以上的安裝槽,所述磁鐵固定在安裝槽內。
進一步的,兩個所述支撐板的底部相互遠離的端部設置有臺階,且兩個臺階之間形成卡槽。
進一步的,所述四分之一圓弧面和上圓弧面的半徑與晶閘管組件的半徑相等。
進一步的,所述支撐板和出線角度控制板的厚度小于晶閘管組件的厚度。
進一步的,所述支撐板和出線角度控制板為絕緣材質。
采用了上述技術方案后,本發明具有的有益效果為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





