[發明專利]相機用連接器模塊有效
| 申請號： | 201910354327.1 | 申請日： | 2019-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN111276854B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發明（設計）人： | 徳橋大輔;笹木仁人;國枝宏則 | 申請（專利權）人： | SMK株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/6581 | 分類號： | H01R13/6581;H01R13/6591;H01R24/38;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 相機 連接器 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種相機用連接器模塊，夾有組裝于相機容納樹脂殼的同軸連接器，用于連接容納于所述相機容納樹脂殼的相機模塊、和所述同軸連接器的同軸電纜，其特征在于，
在所述相機容納樹脂殼的相機模塊容納部，形成有用于將所述相機模塊與電磁波屏蔽的蒸鍍層，
在所述相機模塊容納部內，突出設置有所述同軸連接器的導電性外周殼層的一部分，在該突出設置部形成有卡定臺階部，在該卡定臺階部與所述相機模塊容納部的蒸鍍層之間，以夾在中間的方式連接有屏蔽板，
所述屏蔽板形成為具有中央有孔部的平面部、和該平面部的外周的周緣部的圓環狀，在所述平面部的內周部的多個位置形成有壓接于所述外周殼層的卡定臺階部的外周殼層壓接片，在所述周緣部的多個位置形成有壓接于所述相機模塊容納部的蒸鍍層的蒸鍍層壓接片。
2.根據權利要求1所述的相機用連接器模塊，其特征在于，
除了所述外周殼層壓接片的與卡定臺階部的接觸部、和所述蒸鍍層壓接片的與蒸鍍層的接觸部以外，在所述外周殼層與蒸鍍層之間留有間隙地嵌裝有所述屏蔽板。
3.根據權利要求1或2所述的相機用連接器模塊，其特征在于，
所述蒸鍍層由Cu+Ni構成。
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