[發明專利]具有傾斜設計的無風扇通信裝置有效
| 申請號: | 201910353592.8 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN110337217B | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 黃元亨 | 申請(專利權)人: | 中磊電子(蘇州)有限公司;中磊電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 215021 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 傾斜 設計 風扇 通信 裝置 | ||
1.一種無風扇通信裝置,適于放置在水平工作面上,其特征在于,所述無風扇通信裝置包括:
機殼,包括頂殼與底殼,所述頂殼具有內頂表面與外頂表面,所述底殼具有內底表面,所述外頂表面與所述水平工作面平行或兩者間夾角小于3度;
電路板,設置于所述機殼內并位于所述內頂表面與所述內底表面之間,其中所述電路板、所述內頂表面與所述內底表面傾斜于所述水平工作面,且所述電路板、所述內頂表面與所述內底表面中的三者互相平行或任兩者間夾角都小于3度,所述電路板與所述水平工作面的夾角介于1度至30度之間;以及
通信芯片,設置于所述電路板上,
其中所述機殼還包括第一側板與第二側板,所述第一側板位于所述內頂表面與所述內底表面的低側,所述第二側板位于所述內頂表面與所述內底表面的高側,所述第一側板具有位于所述內頂表面與所述內底表面之間的多個第一開孔,所述第二側板具有位于所述內頂表面與所述內底表面之間的多個第二開孔,所述第一開孔與所述第二開孔呈長條狀且平行于所述水平工作面。
2.根據權利要求1所述的無風扇通信裝置,其特征在于,所述第二側板具有多個朝向所述機殼內部延伸的導流板,所述導流板與所述電路板平行或兩者間夾角小于3度。
3.根據權利要求1所述的無風扇通信裝置,其特征在于,還包括多個散熱鰭片,配置于所述電路板與所述內底表面之間,其中所述散熱鰭片順著從所述內底表面的低側往所述內底表面的高側的方向延伸。
4.根據權利要求1所述的無風扇通信裝置,其特征在于,還包括散熱器,配置于所述電路板上且熱接觸所述通信芯片,其中所述散熱器具有多個導流槽,所述導流槽順著從所述電路板的低側往所述電路板的高側的方向延伸。
5.根據權利要求1所述的無風扇通信裝置,其特征在于,所述頂殼為楔形中空殼。
6.根據權利要求1所述的無風扇通信裝置,其特征在于,所述底殼還具有外底表面,所述外底表面與所述水平工作面平行或兩者間夾角小于3度。
7.根據權利要求6所述的無風扇通信裝置,其特征在于,所述底殼包括內板與外板,所述內板具有所述內底表面,所述外板具有所述外底表面。
8.根據權利要求7所述的無風扇通信裝置,其特征在于,所述內板朝向所述外板的表面具有多個散熱鰭片,所述散熱鰭片順著從所述內底表面的低側往所述內底表面的高側的方向延伸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中磊電子(蘇州)有限公司;中磊電子股份有限公司,未經中磊電子(蘇州)有限公司;中磊電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910353592.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種高安全性電氣控制柜
- 下一篇:一種自動制冷手機殼





