[發明專利]一種PCB退膜工藝、制造方法及系統

在審

• 申請號: 201910353529.4
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN110113872A
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 劉學昌;劉松坡;黃衛軍
• 申請（專利權）人: 武漢利之達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26
• 代理公司: 湖北高韜律師事務所 42240
• 代理人: 羅凡

本發明公開了一種PCB退膜工藝、制造方法及系統，其基本工藝流程為：超聲波膨松；噴淋退膜；超聲波膨松；噴淋退膜；加壓水洗；高壓搖擺水洗；加壓水洗。本發明可更加容易的退除電路板上的干膜，退膜效率好，特別對于細密線距間的干膜退除更為徹底，更為干凈，有利于提升PCB板蝕刻的品質，減少PCB板蝕刻返工的幾率，同時也提升了蝕刻的生產效率。

技術領域

本發明涉及PCB制造工藝領域，具體涉及一種PCB退膜工藝、制造方法及系統。

背景技術

目前在PCB行業，在做圖形轉移過程中均需使用到感光抗蝕干膜，尤其在外層線路圖形制作過程中，需要用到干膜來做抗鍍層，即在圖形顯影完成后需要在未被干膜保護的地方鍍銅以增加線路銅層的厚度，電鍍完成后需將干膜退除干凈，并將露出的底銅即之前被干膜覆蓋保護未被電鍍的地方蝕刻干凈，以此來滿足產品的電氣性能要求。由于是電鍍增厚銅，所以覆蓋在不需要電鍍的基銅上的干膜就會被兩邊電鍍增厚的銅夾住，特別是當選用的干膜厚度(≥50um)較厚且線寬線距較小(≤125um)時，而且鍍銅厚度又比較厚時，此種情況下退膜設備的工藝流程設計就尤為關鍵了。目前行業普通退膜設備的工藝流程設計一般為(如圖5)：膨松→噴淋退膜→加壓水洗(1)→加壓水洗(2)→加壓水洗(3)→加壓水洗(4)。膨松為普通退膜藥水浸泡式膨松，此種工藝退膜效率低，退膜不干凈，尤其對厚銅細密線路圖形的電路板更容易產生退膜不徹底，細小線距縫隙中干膜殘留等問題。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本本發明提供一種PCB退膜工藝、制造方法及系統，其主要目的是能有效解決細密厚銅電路板退膜效率低，退膜難的問題。

本發明為解決上述技術問題所采用的技術方案為：

一種PCB退膜工藝，所述工藝包括步驟：

在退膜液中進行超聲波膨松；

使用退膜液進行噴淋退膜。

具體的，還包括步驟：水洗。

具體的，所述超聲波膨松與噴淋退膜步驟交替進行。

具體的，所述工藝至少包括以下步驟：第一次超聲波膨松；第一次噴淋退膜；第二次超聲波膨松；第二次噴淋退膜。

具體的，所述水洗包括以下步驟：第一次加壓水洗；高壓搖擺水洗；第二次加壓水洗。所述加壓水洗壓力為1.5-2.5kg/cm²，所述高壓搖擺水洗壓力為10-12kg/cm²。

具體的，所述超聲波膨松采用的超聲波頻率F≥20KHz；優選在20-40KHz之間。

具體的，所述退膜液由以下配比組成：

按1升退膜液的標準，含氫氧化鈉或氫氧化鉀15～25g，苯并三氮唑0.2～0.25g，其余為水。

本發明還提供一種PCB制造方法，所述方法包括如上所述的PCB退膜工藝；具體的，所述方法包括以下步驟：貼膜、曝光、顯影、烘干、電鍍銅、退膜、檢查；所述退膜步驟采用如上所述的PCB退膜工藝。

本發明還提供一種PCB退膜系統，所述系統包括膨松區、退膜區、水洗區；

所述膨松區用于對PCB表面干膜進行超聲波振動膨松；

所述退膜區用于對膨松后的PCB表面干膜進行退膜液噴淋；

所述水洗區用于對退膜液噴淋后的PCB表面進行水洗。

具體的，所述膨松區至少具有兩段，包括第一膨松區和第二膨松區；所述退膜區至少具有兩段，包括第一退膜區和第二退膜區；所述膨松區與退膜區交替設置，依次為第一膨松區、第一退膜區、第二膨松區、第二退膜區。