[發(fā)明專利]一種齊納二極管及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910353313.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110071042A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石鑫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 石鑫 |
| 主分類號(hào): | H01L21/329 | 分類號(hào): | H01L21/329;H01L29/866;H01L29/06;H01L21/265 |
| 代理公司: | 深圳邁遼知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525 | 代理人: | 賴耀華 |
| 地址: | 438000 湖北省咸*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 摻雜區(qū) 齊納二極管 襯底 埋層 導(dǎo)電類型 第一導(dǎo)電類型 襯底表面 襯底區(qū)域 反向擊穿 介質(zhì)層 上表面 制作 環(huán)繞 外圍 延伸 | ||
1.一種齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供第一導(dǎo)電類型的襯底;
在所述襯底內(nèi)形成第二導(dǎo)電類型的埋層;
在所述襯底的上表面形成介質(zhì)層以及所述埋層上方的襯底區(qū)域內(nèi)形成第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū),所述摻雜區(qū)包括第一摻雜區(qū)以及間隔環(huán)繞于所述第一摻雜區(qū)外圍的第二摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)及所述第二摻雜區(qū)的一端自所述襯底表面延伸進(jìn)入所述埋層內(nèi);
在所述第一摻雜區(qū)上方的介質(zhì)層上形成第一開口;
在所述第一開口內(nèi)以及所述介質(zhì)層表面形成第二導(dǎo)電類型的多晶硅層;
進(jìn)行擴(kuò)散工藝,在所述第一摻雜區(qū)與所述多晶硅層之間形成第一導(dǎo)電類型的淺結(jié);
去除所述介質(zhì)層上表面以及所述第一開口上方的多晶硅層,保留所述第一開口內(nèi)的多晶硅層;
在所述第二摻雜區(qū)上方的介質(zhì)層上形成第二開口;
形成第一電極與第二電極,所述第一電極與所述第一開口內(nèi)的多晶硅層連接,所述第二電極通過(guò)所述第二開口與所述第二摻雜區(qū)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,在所述襯底的上表面形成介質(zhì)層以及所述埋層上方的襯底區(qū)域內(nèi)形成第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū)具體包括:
在所述埋層上方的襯底區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)沿豎直向上方向間隔排列的第一注入?yún)^(qū)及第二注入?yún)^(qū),所述第二注入?yún)^(qū)間隔環(huán)繞于所述第一注入?yún)^(qū)的外圍;
在所述襯底表面形成介質(zhì)層;
進(jìn)行對(duì)所述埋層及多個(gè)所述注入?yún)^(qū)的高溫推進(jìn),以將所述多個(gè)第一注入?yún)^(qū)縱向相接形成第一摻雜區(qū)并與下方的所述埋層連接,所述多個(gè)第二注入?yún)^(qū)縱向相接形成第二摻雜區(qū)并與下方的所述埋層連接。
3.如權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述埋層通過(guò)光刻及注入形成,所述埋層的注入能量大于1Mev,注入深度在2-5um之間,注入離子為硼離子,注入劑量在5E14-5E15/cm2之間。
4.如權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述介質(zhì)層的厚度在3000A-8000A之間。
5.如權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述淺結(jié)的擴(kuò)散溫度在850-1100℃之間,擴(kuò)散時(shí)間在30min-2h之間,擴(kuò)散結(jié)深在0.2um-1um之間。
6.一種齊納二極管,其特征在于,包括:
第一導(dǎo)電類型的襯底;
形成在所述襯底內(nèi)的第二導(dǎo)電類型的埋層;
形成在所述襯底的上表面形成介質(zhì)層以及位于所述埋層上方的襯底區(qū)域內(nèi)的第二導(dǎo)電類型的摻雜區(qū),所述摻雜區(qū)包括第一摻雜區(qū)以及間隔環(huán)繞于所述第一摻雜區(qū)外圍的第二摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)及所述第二摻雜區(qū)的一端自所述襯底表面延伸進(jìn)入所述埋層內(nèi);
形成在所述第一摻雜區(qū)上方的介質(zhì)層上的第一開口;
形成在所述第一開口內(nèi)的第二導(dǎo)電類型的多晶硅層;
形成在所述第一摻雜區(qū)與所述多晶硅層之間的第一導(dǎo)電類型的淺結(jié);
形成在所述第二摻雜區(qū)上方的介質(zhì)層上的第二開口;
第一電極與第二電極,所述第一電極與所述第一開口內(nèi)的多晶硅層連接,所述第二電極通過(guò)所述第二開口與所述第二摻雜區(qū)連接。
7.如權(quán)利要求6所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述襯底的電阻率大于1ohm.cm。
8.如權(quán)利要求6所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述介質(zhì)層的厚度在3000A-8000A之間。
9.如權(quán)利要求6所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述埋層通過(guò)光刻及注入形成,所述埋層的注入能量大于1Mev,注入深度在2-5um之間,注入離子為硼離子,注入劑量在5E14-5E15/cm2之間。
10.如權(quán)利要求6所述的齊納二極管的制作方法,其特征在于,所述淺結(jié)的擴(kuò)散溫度在850-1100℃之間,擴(kuò)散時(shí)間在30min-2h之間,擴(kuò)散結(jié)深在0.2um-1um之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





