[發明專利]新能源OBC盲孔板的制作方法

在審

• 申請號: 201910352787.0
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN110167287A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 陳榮賢;梁少逸;程有和;徐偉;舒波宗;朱光輝;張偉勛
• 申請（專利權）人: 恩達電路（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

1.一種新能源OBC盲孔板的制作方法，其特征在于，包括兩個多層的所述第一子板和第二子板，第一子板與第二子板通過PP半固化片壓合連接成多層的母板；

所述第一子板和第二子板均通過下述方式制得，包括以下步驟：

開料：根據設備制程能力、板材利用率來設定工作板的大小，然后將板材開成相應的尺寸即可；

DVCP1:對表面的銅進行加厚，達到客戶的要求，以確保終端客戶的電性能要求；

內層光成像:根據客戶的資料，把圖形從底片轉移到工作板上；

酸性蝕刻1:利用酸性的腐蝕藥水(次氯酸鈉、鹽酸、添加劑)，把客戶需要的圖形全部咬蝕出來；

內層棕化1：使用化學方式，粗化表面，增加材料之間的結合力；

壓合：通過真空熱壓機，使用相應的壓板程式，將不同的線路層壓在一起；

埋盲孔鉆孔：該工序目的是在板面上鉆出通孔，后工序便可化學鍍銅，實現上下層銅的電性能導通；

烤板：利用立式烤箱對板進行烘烤，保證產品穩定性；

正片除膠渣：化學方式去除孔內的膠渣等異物；

埋盲孔沉銅：就是在鉆孔的孔內鍍上一層薄銅，實現板的上下層電性能導通；

全板電鍍：對孔內的銅及表面的銅進行加厚，達到客戶的要求，以確保終端客戶的電性能要求；

DVCP2：對孔內的銅及表面的銅進行加厚，達到客戶的要求，以確保終端客戶的電性能要求；

樹脂塞孔：利用填充樹脂材料，將鍍好銅的孔塞住，增加產品的可靠性；

負片干膜：根據客戶的資料，把圖形從底片轉移到工作板上去，品質要點：線寬/距必須合格；

酸性蝕刻：利用酸性的腐蝕藥水(次氯酸鈉、鹽酸、添加劑)，把客戶需要的圖形全部腐蝕出來；

棕化：使用化學方式，粗化表面，增加材料之間的結合力。