[發明專利]超薄封裝結構的制作方法

有效

• 申請號: 201910351684.2
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN111863634B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 孔德榮;闕燕潔
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本發明提供了一種超薄封裝結構的制作方法，在注塑階段，注入大量液態塑封料，使得液態塑封料充分流動至待封裝半導體結構的各個間隙后再固化，避免空氣間隙產生；之后再進行固態塑封料的厚度減薄。好處在于，既滿足了超薄封裝結構中固態塑封料無空氣間隙的需求，又成本較低。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種超薄封裝結構的制作方法。

背景技術

近年來，隨著器件小型化的發展趨勢，行業內出現了封裝結構封裝高度低、即超薄封裝的需求。

為滿足上述需求，一種解決方案是采用壓縮塑封技術。然而，壓縮塑封技術所需設備及材料成本都較高，無法大規模應用。

另一種解決方案是采用注塑塑封技術。然而，現有注塑工藝完成超薄封裝后，經常在固態封裝料中發現空氣間隙，這影響封裝結構的良率和性能可靠性。

有鑒于此，本發明提供一種新的超薄封裝結構的制作方法，以低成本方式制作良率高、性能可靠的超薄封裝結構。

發明內容

本發明的發明目的是提供一種超薄封裝結構的制作方法，以低成本方式制作良率高、性能可靠的超薄封裝結構。

為實現上述目的，本發明提供一種超薄封裝結構的制作方法，包括：

提供待封裝半導體結構，對所述待封裝半導體結構注塑成型形成初始封裝結構，所述注塑成型中，所述液態塑封料的注入量大于超薄封裝結構中固態塑封料的量，使液態塑封料充分流動后固化；

對所述初始封裝結構中的固態塑封料進行厚度減薄，形成所述超薄封裝結構。

可選地，所述待封裝半導體結構包括鍵合后的引線框架與芯片；所述引線框架包括外引腳，所述芯片包括焊盤，所述外引腳與所述焊盤通過引線鍵合。

可選地，所述待封裝半導體結構包括鍵合后的引線框架與芯片；所述引線框架包括外引腳，所述芯片包括焊盤，所述外引腳與所述焊盤通過銅夾鍵合。

可選地，通過機械研磨進行所述固態塑封料的厚度減薄。

可選地，所述機械研磨為砂輪打磨。

可選地，所述固態塑封料的材質為環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

可選地，所述初始封裝結構的厚度大于100μm。

可選地，所述注塑成型步驟中，固化用的模具的溫度范圍為：170℃～180℃，和/或液態塑封料的注入速率范圍為：0.1mm/s～5mm/s。

可選地，所述引線的最高點與所述芯片的上表面的距離范圍為：20μm～35μm；所述超薄封裝結構的上表面與所述芯片的上表面的距離范圍為：50μm～80μm。

可選地，所述超薄封裝結構的厚度小于100μm。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

1)本發明在注塑階段，注入大量液態塑封料，使得液態塑封料充分流動至待封裝半導體結構的各個間隙后再固化，避免空氣間隙產生；之后再進行固態塑封料的厚度減薄。好處在于：既滿足了超薄封裝結構中固態塑封料無空氣間隙的需求，又成本較低。