[發明專利]一種高性能彈性計算HEC的終端算力部署系統和方法在審
| 申請號: | 201910351629.3 | 申請日: | 2019-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN110069434A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 吳君安;向志宏;楊延輝 | 申請(專利權)人: | 北京超維度計算科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/38 | 分類號: | G06F13/38 |
| 代理公司: | 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陳霽 |
| 地址: | 100142 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 子芯片 主芯片 高性能彈性 部署系統 終端信息 終端 終端信息生成 計算資源池 協議控制器 編程接口 采集終端 處理終端 處理裝置 彈性部署 計算資源 橋接模塊 驅動裝置 軟件計算 系統計算 整體計算 終端執行 申請 架構 調度 驅動 統一 配置 | ||
本申請提供了一種高性能彈性計算HEC的終端算力部署系統和方法,所述系統包括:接收裝置,用于采集終端信息;處理裝置包括HEC主芯片系統和HEC子芯片陣列,HEC主芯片系統用于獲取終端信息后,根據終端信息配置HEC子芯片陣列中至少一個HEC子芯片來處理終端信息;至少一個HEC子芯片用于根據終端信息生成計算結果,并將計算結果發送給HEC主芯片系統;驅動裝置,用于接收計算結果,并根據計算結果驅動終端執行運動。本申請HEC主芯片系統通過HEC協議控制器和橋接模塊將包含不同數量HEC子芯片綜合成一個整體計算系統,使得所有HEC子芯片內部計算資源組成計算資源池,由HEC主芯片系統統一進行調度,從而實現在統一軟件計算架構和編程接口下的系統計算能力的按需彈性部署。
技術領域
本申請涉及高性能彈性計算技術領域,尤其涉及一種高性能彈性計算HEC的終端算力部署系統和方法。
背景技術
目前,隨著智能化的普及,機器人、自動駕駛汽車等智能終端的開發應用越來越多。這些智能設備的在實際應用過程中,需要通過根據外界環境或指令進行計算,然后智能化執行相應的命令。但是這些終端的計算平臺選定后,其最大計算算力就固定下來,無法進行修改,如果終端的算力超過計算平臺,則需要更換整個計算平臺,這樣帶來很大的麻煩。另外,如果多個計算平臺作為級聯或并行計算時,其軟件計算架構和編程接口不統一,會導致軟件和算法的部署困難,甚至無法部署。
發明內容
為了克服上述問題,本申請的實施例提供了一種高性能彈性計算HEC的終端算力部署系統和方法。
為了達到上述目的,本申請的實施例采用如下技術方案:
第一方面,本申請提供一種高性能彈性計算HEC的終端算力部署系統,包括:接收裝置,用于采集終端信息;處理裝置,包括HEC主芯片系統和HEC子芯片陣列,所述HEC主芯片系統用于獲取所述終端信息后,根據所述終端信息配置所述HEC子芯片陣列中至少一個HEC子芯片來處理所述終端信息;所述至少一個HEC子芯片用于根據所述終端信息生成計算結果,并將所述計算結果發送給所述HEC主芯片系統;驅動裝置,用于接收所述計算結果,并根據所述計算結果驅動所述終端執行運動。
在另一個可能的實現中,所述HEC主芯片系統包括可重構數據通路和可重構控制器,所述可重構數據通路用于存儲所述接收裝置采集的終端信息;以及存儲所述HEC子芯片陣列發送的所述計算結果;所述可重構控制器用于獲取所述可重構數據通路中存儲的所述終端信息,然后根據所述終端信息生成所述配置信息,發送給所述HEC子芯片陣列;以及控制所述可重構數據通路存儲所述計算結果和控制所述可重構數據通路發送所述計算結果給所述驅動裝置。
在另一個可能的實現中,所述HEC子芯片陣列包括至少一個HEC子芯片,所述HEC子芯片包括RPU可重構控制器和RPU可重構數據通路,所述RPU可重構控制器用于接收配置信息,并對所述配置信息進行解析,然后根據解析出的解析結果控制所述RPU可重構數據通路處理所述終端信息;所述RPU可重構數據通路用于接收所述終端信息,對所述終端信息進行處理,得到所述計算結果;以及在處理完所述終端信息后,發送完成信號給所述RPU可重構控制器。
在另一個可能的實現中,所述HEC子芯片陣列還包括RPU之間可重構數據通路,所述RPU之間可重構數據通路用于讀取第一HEC子芯片中所述RPU可重構數據通路生成的第一計算結果,并發送給所述HEC子芯片陣列中除所述第一HEC子芯片以外的已配置的HEC子芯片;其中所述HEC子芯片陣列中已配置的HEC子芯片包括所述第一HEC子芯片。
在另一個可能的實現中,所述HEC主芯片系統還包括HEC協議控制器,所述HEC協議控制器用于將所述可重構控制器發送的所述配置信息和所述可重構數據通路發送的所述終端信息進行并行和/或串行協議轉換,然后發送給所述HEC子芯片陣列;以及接收所述HEC子芯片陣列發送的并行和/或串行協議轉換的所述計算結果,并進行解析,得到所述計算結果。
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