[發明專利]焊料容器自動供應裝置及方法

有效

• 申請號: 201910349103.1
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110475438B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 金貴韓;崔智郁;沈恩爀
• 申請（專利權）人: 韓華精密機械株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李盛泉;姜長星

本發明涉及一種焊料容器自動供應裝置及方法，包括：供應部，焊料容器通過自重而被供應；安裝部，安裝從所述供應部供應的焊料容器；作業部，以安裝有從所述安裝部供應而接收的所述焊料容器的狀態，在印刷電路板上涂覆焊膏；以及移送部，在所述供應部和所述作業部之間往返移送所述安裝部，所述作業部包括：待機區，所述焊料容器在被安裝之前以待機狀態位于所述待機區；安裝區，安裝從所述待機區移動的焊料容器；以及排出區，為了根據對安裝于所述安裝區的焊料容器內的焊膏余量進行測定的傳感器的測定值排出所安裝的所述焊料容器而移動。

技術領域

本發明涉及一種焊料容器自動供應裝置及方法，更詳細地，涉及一種可以不中斷工序地自動排出焊料耗盡的容器，與此同時自動供應填充有焊料的新容器的焊料容器自動供應裝置及方法。

背景技術

一般，在作為計算機或者家電產品等的電子設備的主要部件而內置的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)，按預定圖案涂覆有熔融狀態的焊膏，以使半導體芯片或者電阻芯片等多種形態的小型電子部件能夠被貼裝。

這種焊膏的涂覆過程由稱作絲網印刷機(Screen printer)的焊膏涂覆裝置執行，絲網印刷機將供應于形成有特定圖案的開口部的金屬掩膜上的焊膏用刮板進行擠壓而涂覆在印刷電路板的部件安裝部。

這種以往的絲網印刷機，在安裝填充有焊料的焊料容器后，在印刷電路板(尤其是標記有特定圖案的開口部的掩膜上表面)上涂覆焊膏，在此，如果焊料容器內的焊膏不夠充分，則具有焊膏在印刷電路板上涂覆不良的情況。

并且，如果焊料容器內的焊膏被全部耗盡，則需要中斷絲網印刷機的工作之后，由作業者親自執行替換焊料容器的作業，因此需要投入額外的作業時間以及人力，從而具有降低整體工序效率性的問題。

現有技術文獻

專利文獻

(專利文獻1)韓國授權專利第10-1196284號(2012.10.25.)

發明內容

本發明是專注于如上述諸般問題而提出的，本發明所要解決的技術問題為，提供一種如下的焊料容器自動供應裝置及方法：在工序中能夠不中斷工序地自動替換焊料容器，據此減少不必要的作業時間以及人力的投入，從而提高整體工序的效率性。

并且，本發明所要解決的技術問題為，提供一種最小化作業者對人體有害的焊膏的接近以及暴露而提高作業者的作業執行安全性。

并且，本發明所要解決的技術問題為，提供一種如下的焊料容器自動供應裝置：在感測焊料容器內的焊膏余量后，如果感測到的焊膏余量不足，則使其實現自動替換為填充有焊膏的新的焊料容器，從而可以預防焊膏在印刷電路板上涂覆不良。

本發明的課題并不限于以上所提及的課題，并且未提及的其他課題將通過下方的記載而被本領域技術人員所明確理解。

用于解決所述課題的根據本發明的實施例的焊料容器自動供應裝置，可以包括：供應部，焊料容器通過自重而被供應；安裝部，安裝從所述供應部供應的焊料容器；作業部，以安裝有從所述安裝部供應而接收的所述焊料容器的狀態，在印刷電路板上涂覆焊膏；以及移送部，在所述供應部和所述作業部之間往返移送所述安裝部，所述作業部包括：待機區，所述焊料容器在被安裝之前以待機狀態位于所述待機區；安裝區，安裝從所述待機區移動的焊料容器；以及排出區，為了根據對安裝于所述安裝區的焊料容器內的焊膏余量進行測定的傳感器的測定值排出所安裝的所述焊料容器而移動。

其中，在所述作業部可以配備有根據所述焊料容器內的所述焊膏的余量而檢測出焊膏余量測定值的焊料感測部。

其中，還可以包括：控制部，施加輸入信號，以根據所述焊料檢測部的所述焊料余量測定值，將安裝于所述安裝區的焊料容器排出到所述排出區，將位于所述待機區的焊料容器移動至所述安裝區，且驅動所述供應部以及所述安裝部而使新的焊料容器供應到所述待機區。