[發明專利]智能功率模塊及空調器

在審

• 申請號: 201910348482.2
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN109980955A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 劉東子;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 唐文波

1.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括：

安裝基板，所述安裝基板具有相對的第一端和第二端，所述安裝基板自所述第一端至第二端依次包括第一安裝區、第二安裝區和第三安裝區；

三相功率單元，分別設置于所述第一安裝區、第二安裝區和第三安裝區內；每一相功率單元具有功率引腳，每一相功率單元的功率引腳設置于每一相功率單元的安裝區的邊緣。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述安裝基板具有第一安裝側和第二安裝側，每一相功率單元的功率引腳包括強電側功率引腳和弱電側功率引腳，每一相所述功率單元的的強電側功率引腳設置于對應的所述安裝區的第一安裝側；每一相所述功率單元的的強電弱功率引腳設置于對應的所述安裝區的第二安裝側。

3.如權利要求2所述的智能功率模塊，其特征在于，每一相功率單元的功率引腳包括設置于所述第一安裝側的自舉高壓側腳、驅動信號輸出腳、下橋接地端；

每相所述功率引腳包括設置于所述第二安裝側的上橋驅動信號輸入腳、下橋驅動信號輸入腳、接地腳、芯片供電腳及故障輸出腳。

4.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述功率引腳的一端固定于所述安裝基板上，所述功率引腳的另一端朝遠離所述安裝基板的方向延伸，所述功率引腳的延伸方向與所述安裝基板所在的平面平行。

5.如權利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述安裝基板包括：

電路布線層，所述電路布線層形成有供高集成智能功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

三相所述功率單元設置于所述安裝基板對應的安裝位上；

所述安裝基板還包括絕緣層及散熱層；所述電路布線層和散熱層設置于所述絕緣層的兩側表面。

6.如權利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱層在所述絕緣層和所述電路布線層的正投影位于所述絕緣層和所述電路布線層的邊緣內。

7.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，每相所述三相功率單元均包括上橋臂功率開關管和下橋臂功率開關管，以及兩個驅動芯片；

兩個所述驅動芯片分別疊設于所述上橋臂功率開關管和所述下橋臂功率開關管上。

8.如權利要求7所述的智能功率模塊，其特征在于，每一所述功率開關管包括受控端焊墊，每一所述驅動芯片包括驅動端焊墊；所述功率開關管的受控端焊墊位于所述功率開關管背離所述安裝基板的一側，所述驅動芯片的驅動端焊墊位于所述驅動芯片背離所述安裝基板的一側，所述驅動芯片的驅動端焊墊與所述功率開關管的受控端焊墊通過金屬綁線連接。

9.如權利要求1至8任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述封裝殼體罩設于所述安裝基板上，以對所述驅動芯片及所述功率開關管進行封裝。

10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1至9任意一項所述的智能功率模塊。