[發明專利]一種減小板厚的PCB的制作方法

在審

• 申請號: 201910348022.X
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110337198A
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 彭衛紅;孫保玉;宋建遠;羅練軍;何淼
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制電路板技術領域，具體為一種減小板厚的PCB的制作方法。本發明通過采用PI覆銅板制作內層芯板，并相應的調整優化壓合參數及外層鉆孔參數，從而得以實現由PI覆銅板和FR4半固化片制作PCB，解決了因PI材料與FR4材料的物化性質不同而極易導致壓合層偏大及鉆孔變形和孔內分層的問題。在壓合前用等離子機對內層芯板進行處理以粗化內層芯板的表面，提高內層芯板與FR4半固化片的結合力。在沉銅板電前對多層生產板進行等離子除膠處理，克服PI材料與FR4材料耐酸堿性不一致的問題，孔內FR4材料和PI材料的介質層除膠均勻，保障孔內品質。完成內層線路制作后壓合前，將內層芯板置于120℃下烤板1h，可有效去除板內水汽，防止壓合時出現分層、爆板的問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種減小板厚的PCB的制作方法。

背景技術

電源PCB是PCB行業內加工的主要產品之一，電源PCB產品應用范圍越來越廣。電源PCB一般需通大電流，為了保證功能性，PCB的內層線路銅厚必須做厚，以降低電流過大產生的電阻，從而防止燒板等問題，并且以此提高其耐高壓(5000V以上)性能，以防止高壓擊穿以及防止安全事故發生，因此電源PCB的板厚通常都比較厚。但是，隨著產品微小化發展的需要，希望在保障電源PCB的性能的前提下，盡量減小其板厚。

現有的電源PCB以FR4覆銅板為內層芯板；FR4覆銅板由FR4介質層及覆在FR4介質層兩表面的銅箔構成；FR4介質層則由環氧樹脂、玻纖布和無機填料組成，環氧樹脂涂布在玻纖布的表面；用于將各內層芯板壓合粘結為一體的半固化片為FR4介質層。由于板厚為0.1mm的FR4介質層一般可以耐壓3500V，耐高壓5000V以上的電源PCB，其內層芯板的FR4介質層的厚度則至少0.15mm以上，另外，電源PCB的線厚一般要求≥3OZ，因此現有的電源PCB其內層芯板的厚度至少需要0.2mm以上才能保證耐5000V高壓。當線路層較多時，電源PCB的板厚過厚，使后期的組裝受到限制，電源PCB難以向更薄的方向發展。

PI覆銅板由聚酰亞胺介質層(PI介質層)及覆在PI介質層兩面的壓延銅箔組成，厚度為0.025mm的PI介質層的耐電壓能力為3500V，壓延銅箔的毛面粗糙度是電解銅箔毛面粗糙度的1/2，因此PI覆銅板相比FR4覆銅板可顯著提升PCB產品的可靠性，若電源PCB的內層芯板采用PI覆銅板，可以有效地減小PCB電源的板厚。但是，由于PI材料與FR4材料的熱膨脹系數、柔軟度、耐酸堿性等物化性能及加工難易程度完全不同，PI覆銅板直接替換FR4覆銅板，以現有的電源PCB的制作方法制作，壓合時極易出現明顯的層偏問題，外層鉆孔時會出現孔變形或孔內分層的問題，并且因PI材料耐酸不耐堿，無法應用現有的高錳酸鉀加濃硫酸的方法進行化學除膠。

發明內容

本發明針對現有電源PCB為了保障其耐高壓性能而導致板厚較厚的問題，提供一種通過以PI覆銅板作為內層芯板從而減小板厚的PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種減小板厚的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1、在PI覆銅板上制作內層線路，制得具有內層線路的內層芯板。

S2、對內層芯板先進行烤板處理，再進行棕化處理。

優選的，所述烤板處理的烤板溫度為120℃，烤板時間為1h。

優選的，步驟S2中，對內層芯板依次進行烤板處理、等離子粗化處理和棕化處理。

S3、通過FR4半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體，制得多層生產板；壓合時設置內層芯板的經向補償系數為5.5-11.0，緯向補償系數為4.0-7.0。

優選的，線路銅厚為4OZ的內層芯板，壓合時設置內層芯板的經向補償系數為9.0-11.0，緯向補償系數為6.0-7.0。