[發明專利]電路板焊接的分析方法、裝置和設備

在審

• 申請號: 201910347932.6
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110245375A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 馮烈;徐敬偉;李冰彬;閆紅慶;石瀟
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;H05K3/34
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

本發明涉及一種電路板焊接的分析方法、裝置和設備，方法包括：基于構建的目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元；基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，得到所述目標電路板進行焊接時焊接過程的仿真結果；輸出所述仿真結果。采用本發明的技術方案，在對影響目標電路板的焊接過程進行分析時，無需實際操作，降低了分析過程的復雜度，提高了分析效率較低。

技術領域

本發明涉及電路板焊接技術領域，具體涉及一種電路板焊接的分析方法、裝置和設備。

背景技術

在電子行業中，波峰焊、回流焊等大規模群焊工藝的好壞，直接影響電子產品質量。。

由于電路板在焊接過程中錫液高溫狀態，無法有效對焊接過程進行觀測，缺乏對焊接過程直接的研究觀測手段，使得現有技術中對電路板焊接的研究僅停留在經驗和實驗設計上，而通過經驗和實驗設計上對影響電路板焊接的焊接過程的因素進行單獨或整體的分析時，需要進行實際操作，使得分析過程比較復雜，效率較低。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種電路板焊接的分析方法、裝置和設備，以解決現有技術中對波峰焊焊接過程進行分析時，分析過程比較復雜，效率較低的問題。

為實現以上目的，本發明提供一種電路板焊接的分析方法，包括：

基于構建的目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元；

基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，得到所述目標電路板進行焊接時焊接過程的仿真結果；

輸出所述仿真結果。

進一步地，上述所述的方法中，所述基于構建的目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元，包括：

利用掃描方法對所述焊接模型中的固體區域進行網格劃分，得到所述固體劃分單元；

利用掃描方法對所述焊接模型中的流體區域進行網格劃分，得到所述流體劃分單元。

進一步地，上述所述的方法中，所述利用掃描方法對所述焊接模型中的固體區域進行網格劃分，得到所述固體劃分單元，包括：

基于設定的第一網格信息，對所述固體區域進行網格劃分，得到所述固體劃分單元。

進一步地，上述所述的方法中，所述利用掃描方法對所述焊接模型中的流體區域進行網格劃分，得到所述流體劃分單元，包括：

確定所述流體區域的關鍵劃分區和普通劃分區；

基于設定的第二網格信息，對所述流體區域的關鍵劃分區進行網格劃分，得到所述流體區域的關鍵劃分單元；

基于設定的第三網格信息，對所述流體區域的普通劃分區進行網格劃分，得到所述流體區域的普通劃分單元；

將所述流體區域的關鍵劃分單元和所述流體區域的普通劃分單元相結合，得到所述流體劃分單元。

進一步地，上述所述的方法中，所述基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，得到所述目標電路板進行焊接時焊接過程的仿真結果之前，還包括：

基于流體體積VOF模型中Implicit Body Force選項被勾選的情況下，設置所述仿真參數。

進一步地，上述所述的方法中，所述仿真參數包括熱分析參數、流體分析參數和邊界條件參數；

所述基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，得到所述目標電路板進行焊接時焊接過程的仿真結果，包括：