[發明專利]一種敷設裝置在審
| 申請號: | 201910347508.1 | 申請日: | 2019-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN111863656A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 王尉;朱文凱;白云強;藺曉東 | 申請(專利權)人: | 漢能移動能源控股集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100107 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 敷設 裝置 | ||
1.一種敷設裝置,其特征在于,包括若干感應線圈(2)和控制裝置(6),各所述感應線圈(2)分別與電源可通斷連接,各所述感應線圈(2)放置位置根據基底的形狀確定;所述基底放置在所述感應線圈(2)上;所述控制裝置(6)通過控制各所述感應線圈(2)與電源連接的時間以及輸入所述感應線圈(2)的電流大小來控制待敷設件與所述基底的貼合程度。
2.一種如權利要求1所述的敷設裝置,其特征在于,所述感應線圈(2)為直線型的感應線圈(2)。
3.一種如權利要求2所述的敷設裝置,其特征在于,各所述感應線圈(2)平行設置。
4.一種如權利要求3所述的敷設裝置,其特征在于,各所述感應線圈(2)通過支點(31)固定在固定結構(3)上,所述固定結構(3)設置在各所述感應線圈(2)的兩個端部。
5.一種如權利要求4所述的敷設裝置,其特征在于,各所述感應線圈(2)的所述支點(31)連線為波浪型,所述支點(31)位于所述波浪型的波峰和波谷的位置。
6.一種如權利要求1所述的敷設裝置,其特征在于,各所述感應線圈(2)上均設置有若干間隔式分布的緩沖圈(4)。
7.一種如權利要求3所述的敷設裝置,其特征在于,各所述感應線圈(2)沿第一方向依次排列,各所述感應線圈(2)沿所述第一方向依次與所述電源連通。
8.一種如權利要求1所述的敷設裝置,其特征在于,還包括夾取裝置(5),所述夾具裝置包括驅動件(52)和吸附部(51),驅動件(52)帶動所述吸附部(51)移動,所述吸附部(51)用于吸附所述待敷設件和基底。
9.一種如權利要求1所述的敷設裝置,其特征在于,所述吸附部(51)包括至少一個電磁吸盤。
10.一種敷設方法,其特征在于,采用權利要求1-9中任一項所述敷設裝置,控制裝置(6)控制各感應線圈(2)通電時間及輸入線圈的電流大小,通電開始后,沿第一方向按順序依次對所述感應線圈(2)通電,各所述感應線圈(2)通電時間為0.1-2秒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





