[發明專利]導電膠涂覆裝置及疊片組件生產裝置在審
| 申請號: | 201910344785.7 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN110085539A | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 李文;徐強;劉偉 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆強;張亞彬 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 導電膠涂 承載臺 移動部 升降 疊片組件 接收工位 生產裝置 旋轉裝置 交換位置 組件包括 導電膠 涂覆 轉動 | ||
本發明提出一種導電膠涂覆裝置及疊片組件生產裝置。導電膠涂覆裝置包括導電膠涂覆組件,每組導電膠涂覆組件包括輸送部、電池片移動部及導電膠涂覆機構,輸送部用于將電池片輸送至電池片移動部;電池片移動部包括升降部、轉移部及電池片吸取部;升降部用于帶動電池片吸取部升降,轉移部用于帶動電池片吸取部在水平面內轉移,電池片移動部能夠吸取電池片并將電池片在輸送部與一電池片接收工位之間進行輸送;導電膠涂覆機構包括一旋轉裝置及第一承載臺和第二承載臺,旋轉裝置在轉動時能夠帶動第一承載臺和第二承載臺交換位置以輸送電池片,第一承載臺和第二承載臺在電池片接收工位接收電池片移動部輸送的電池片;導電膠涂覆機構向電池片涂覆導電膠。
技術領域
本發明涉及一種向電池片涂覆導電膠的雙工位導電膠涂覆裝置。本發明還涉及一種具有該雙工位導電膠涂覆裝置的疊片組件生產裝置。。
背景技術
光伏技術中,疊瓦技術是指將傳統電池片切為1/5或1/6大小的電池分片后,利用導電膠將邊緣相疊的兩片電池分片黏連在一起,依次黏連預定數量的電池分片后形成電池串。傳統組件一般都會保留約2~3毫米的電池片間距,而疊瓦工藝通過交疊電池分片,實現無電池片間距,在同樣面積下可以放置更多的電池片(60型常規組件可封裝66片),從而有效擴大了電池片受光面積,提升組件的平均發電密度。
疊瓦技術用導電膠替代焊帶,避免了焊帶遮擋,有助于組件功率提升,電子運動距離縮短,有效提升產出功率,據了解疊瓦技術可提高組件功率15-20W,遠高于半片、多主柵等組件技術。
在疊瓦組件的生產工藝中,一個至關重要的環節是向電池片上涂導電膠,傳統的噴涂導電膠的方式是采用噴頭直接向輸送帶上的電池片直接噴涂導電膠,但是這種方式效率低,且容易污染輸送帶。因此亟需解決。
在所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本發明的背景的理解,因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足,提供一種能夠高效地向電池片涂覆導電膠的導電膠涂覆裝置。
本發明的另一目的在于提供具有該導電膠涂覆裝置的疊片組件生產裝置。
本發明的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述,并且部分地將從描述中變得顯然,或者可以通過本發明的實踐而習得。
根據本發明的一個方面,一種導電膠涂覆裝置,用于向電池片的主柵線上涂覆導電膠,其特征在于,所述導電膠涂覆裝置包括至少一組導電膠涂覆組件,每組導電膠涂覆組件包括輸送部、電池片移動部及導電膠涂覆機構,其中:
所述輸送部用于將待涂覆導電膠的電池片輸送至所述電池片移動部;
所述電池片移動部包括升降部、轉移部及電池片吸取部;所述升降部用于帶動所述電池片吸取部升降,所述轉移部用于帶動所述電池片吸取部在水平面內轉移,所述電池片移動部能夠吸取所述電池片并將所述電池片在所述輸送部與一電池片接收工位之間進行輸送;
所述導電膠涂覆機構包括一旋轉裝置及安裝于該旋轉裝置上的第一承載臺和第二承載臺,所述旋轉裝置在轉動時能夠帶動所述第一承載臺和第二承載臺在所述電池片接收工位及一導電膠涂覆工位之間交換位置以輸送電池片,所述第一承載臺和第二承載臺在所述電池片接收工位接收所述電池片移動部輸送的電池片;
所述導電膠涂覆機構向位于所述導電膠涂覆工位的電池片的主柵線涂覆導電膠。
根據本發明的一實施方式,所述導電膠涂覆組件設有兩組,且兩組所述導電膠涂覆組件的輸送部呈相互平行設置,兩組所述導電膠涂覆組件中的導電膠涂覆機構設置于兩個所述輸送部之間。
根據本發明的一實施方式,所述輸送部包括用于輸送電池片的輸送帶。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





