[發明專利]一種機床臺面漲縮檢測方法、裝置及PCB鉆孔機

在審

• 申請號: 201910344496.7
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN111571707A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 袁績;常遠
• 申請（專利權）人: 維嘉數控科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/00;G01B11/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開了一種機床臺面漲縮檢測方法、裝置及PCB鉆孔機，該方法包括測刀控制模塊控制機床的主軸抓取刀具放入刀具檢測器內；刀具檢測器內部包括發射器和接收器；測刀控制模塊控制電機帶動主軸沿第一方向運動；第一方向平行于機床臺面所在平面；接收器在刀具開始觸碰檢測光束及刀具離開檢測光束時，指示測刀控制模塊分別獲取沿第一方向上電機的第一位置和第二位置；根據這兩個位置確定檢測光束的中心坐標，將檢測光束的中心坐標和基準值相比較，若差值大于預設閾值時，發出警報提示。本發明借助刀具檢測器對機床臺面的漲縮情況直接進行檢測，在機床臺面漲縮過大時，給出報警提示，確保機床的加工精度。

技術領域

本發明實施例涉及檢測技術領域，尤其涉及一種機床臺面漲縮檢測方法、裝置及PCB鉆孔機。

背景技術

PCB鉆孔機是一款高速高精度高穩定性的高端加工設備，應用于印刷電路板的通孔加工、深孔加工、背鉆加工等關鍵工藝制程，對印刷電路板的加工品質具有極其重要的影響。隨著印刷電路板的集成度越來越高，加工孔徑越來越小，對PCB鉆孔機加工精度的要求隨之提升。

而PCB鉆孔機的機床由鋼、鐵、鋁合金等各種材料設計組裝而成，而不同材料的熱膨脹系數不同，隨著內部溫度的變化，機床臺面的漲縮不可避免，這將會影響鉆孔的定位精度，影響印刷電路板的加工精度。

現階段的PCB鉆孔機并沒有直接檢測機床臺面漲縮情況的功能，廠家都是通過冷卻水帶走電機等產生的熱量，通過檢測水溫間接判斷機床內部溫度，從而預測機床臺面的漲縮情況。或者在電機處配備溫度傳感器，檢測電機內部溫度，進而間接判斷機床臺面的漲縮情況。

發明內容

本發明提供一種機床臺面漲縮檢測方法、裝置及PCB鉆孔機，可以直接檢測臺面漲縮情況，進而確保了機床的加工精度。

第一方面，本發明提供了一種機床臺面漲縮檢測方法，該機床臺面漲縮檢測方法包括：

測刀控制模塊控制機床的主軸抓取刀具放入刀具檢測器內；所述刀具檢測器內部包括發射器和接收器；

所述發射器發射檢測光束，所述接收器接收所述發射器發出的所述檢測光束；

所述測刀控制模塊控制電機帶動所述主軸沿第一方向運動；所述第一方向平行于所述機床臺面所在平面；

所述接收器在刀具開始觸碰所述檢測光束時，向所述測刀控制模塊發出第一電信號，以指示所述測刀控制模塊獲取沿第一方向上所述電機的第一位置；所述接收器在刀具離開所述檢測光束時，向所述測刀控制模塊發出第二電信號，以指示所述測刀控制模塊獲取沿第一方向上所述電機的第二位置；

所述測刀控制模塊根據所述電機的第一位置以及所述電機的第二位置確定所述檢測光束的中心坐標，并在所述檢測光束的中心坐標和基準值的差值大于預設閾值時，發出警報提示。

可選的，在所述測刀控制模塊根據所述電機的第一位置以及所述電機的第二位置確定所述檢測光束的中心坐標之時，還包括：

所述測刀控制模塊根據所述電機的第一位置以及所述電機的第二位置確定所述刀具的直徑。

可選的，所述測刀控制模塊每隔預設周期執行控制主軸抓取刀具放入刀具檢測器內的操作；其中，所述預設周期為更換刀具周期。

可選的，在所述測刀控制模塊控制電機帶動所述主軸沿第一方向運動之時，還包括：

所述測刀控制模塊通過所述主軸控制所述刀具在所述刀具檢測器內旋轉。

可選的，所述測刀控制模塊根據所述電機的第一位置以及所述電機的第二位置確定所述檢測光束的中心坐標包括：

所述測刀控制模塊根據如下公式確定所述檢測光束的中心坐標：