[發明專利]處理液供給裝置和處理液供給方法在審
| 申請號: | 201910344158.3 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN110416119A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 大久保敬弘;榎木田卓;古莊智伸 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理液 液處理裝置 送出 處理液供給裝置 抗蝕液 送出部 抗蝕劑涂布裝置 處理液供給 貯存 處理液供給源 涂布抗蝕液 供給裝置 補充 晶圓 質量管理 共享 吸引 | ||
1.一種處理液供給裝置,向用于對基板涂布處理液來進行規定的處理的液處理裝置供給所述處理液,所述處理液供給裝置的特征在于,
作為所述處理液的供給目的地的所述液處理裝置為多個,
所述處理液供給裝置具有由多個所述液處理裝置共享的送出部,該送出部將用于貯存所述處理液的處理液供給源中所貯存的所述處理液送出至多個所述液處理裝置的各個液處理裝置,
其中,所述送出部具有多個泵,所述多個泵吸引所述處理液來補充所述處理液,并且送出補充來的處理液,所述送出部始終處于能夠從所述多個泵中的至少一個向多個所述液處理裝置送出所述處理液的狀態。
2.根據權利要求1所述的處理液供給裝置,其特征在于,
還具有至少控制所述送出部的控制部,
所述控制部控制所述多個泵各自的吸引定時,以使得始終處于能夠從所述多個泵中的某一個向多個所述液處理裝置送出所述處理液的狀態。
3.根據權利要求2所述的處理液供給裝置,其特征在于,
具有從所述送出部分支至多個所述液處理裝置的各個液處理裝置的多個分支管,
在所述多個分支管的各個分支管設置有測量該分支管內的壓力的壓力測量部以及調整該分支管內的壓力的壓力調整閥,
所述控制部針對所述多個分支管的各個分支管控制所述壓力調整閥,以使由所述壓力測量部得到的測量結果成為目標壓力。
4.根據權利要求3所述的處理液供給裝置,其特征在于,
在所述多個分支管的各個分支管設置有測量在該分支管內流動的所述處理液的流量的流量測量部,
所述多個分支管的各個分支管的所述壓力調整閥的所述目標壓力是以下壓力:在從與該多個分支管對應的所述液處理裝置的處理液涂布部噴出所述處理液時,使由所述流量測量部得到的測量結果為規定的流量。
5.根據權利要求3或4所述的處理液供給裝置,其特征在于,
多個所述液處理裝置層疊,
所述控制部控制從所述多個泵的各個泵供給所述處理液的供給壓力,以使在從多個所述液處理裝置的全部的液處理裝置的處理液涂布部同時噴出所述處理液時,由與最上層的所述液處理裝置對應的所述壓力測量部得到的測量結果為所述目標壓力。
6.一種處理液供給方法,使用處理液供給裝置,所述處理液供給裝置向用于對基板涂布處理液來進行規定的處理的液處理裝置供給所述處理液,
作為所述處理液的供給目的地的所述液處理裝置為多個,
所述處理液供給裝置具有:由多個所述液處理裝置共享的送出部,該送出部將用于貯存所述處理液的處理液供給源中所貯存的所述處理液送出至多個所述液處理裝置的各個液處理裝置,
該送出部具有多個泵,所述多個泵吸引所述處理液來補充所述處理液,并且送出補充來的處理液,
該處理液供給方法的特征在于,具有以下工序:
從所述多個泵的一部分泵向多個所述液處理裝置的全部或一部分液處理裝置供給所述處理液;以及
在處于所述多個泵的一部分泵能夠向多個所述液處理裝置送出處理液的狀態時,向所述多個泵所包括的其它所述泵補充處理液。
7.根據權利要求6所述的處理液供給方法,其特征在于,
所述處理液供給裝置具有從所述送出部分支至多個所述液處理裝置的各個液處理裝置的多個分支管,
在所述多個分支管的各個分支管設置有測量該分支管內的壓力的壓力測量部以及調整該分支管內的壓力的壓力調整閥,
該處理液供給方法還具有以下工序:
對于所述多個分支管的各個分支管,調整所述壓力調整閥的開度,以使由所述壓力測量部得到的測量結果為目標壓力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





