[發明專利]電感器系統、片上系統、電子裝置和相關方法

在審

• 申請號: 201910344030.7
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN111462983A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 何永學;王元慶
• 申請（專利權）人: 斯特華(佛山)磁材有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王青芝;黃綸偉

示例性實施方式公開了電感器系統、片上系統、電子裝置和相關方法。該電感器系統包括：電感器；以及熱界面材料，該熱界面材料沿著所述電感器的表面的至少一部分設置。

技術領域

本公開總體上涉及集成熱界面材料(TIM)電感器(例如，功率電感器、雙電感器等)、包括集成熱界面材料電感器的系統和相關方法。

背景技術

這部分提供與本公開相關的但未必是現有技術的背景信息。

電部件(如半導體、集成電路封裝、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，電部件在該溫度下最佳地操作。理想情況下，預先設計的溫度近似于周圍空氣的溫度。但電部件的操作會產生熱。如果不去除該熱，則電部件可能會在顯著高于其正常或期望的操作溫度的溫度下操作。這樣過高的溫度可能會不利地影響電部件的操作特性以及相關聯裝置的操作。

為了避免或至少減少由于熱產生而引起的不利操作特性，應該例如通過將熱從操作的電部件傳導至散熱器(heat sink)來去排熱。然后可以通過常規對流和/或輻射技術來冷卻該散熱器。

發明內容

該部分提供對本公開的總體概述，但并不是對其完整范圍或全部特征的全面公開。

公開了集成熱界面材料(TIM)電感器(例如，功率電感器、雙電感器等)、包括集成熱界面材料電感器的系統以及相關方法的所公開示例性實施方式。

在示例性實施方式中，電感器系統包括電感器和熱界面材料(TIM)。該TIM沿著電感器的表面的至少一部分設置。

電感器的表面可以包括電感器的上表面部分。TIM可以沿著電感器的上表面部分設置。TIM可以大致或完全覆蓋電感器的上表面部分。TIM可以直接抵著電感器的上表面部分設置和/或附接至電感器的上表面部分。

電感器的表面可以包括電感器的下表面部分。TIM可以沿著電感器的下表面部分設置。TIM可以大致或完全覆蓋電感器的下表面部分。TIM可以直接抵著電感器的下表面部分設置和/或附接至電感器的下表面部分。

可應用性的其它方面將從本文所提供的描述中變得明顯。該概述中的描述和具體示例僅僅旨在說明的目的，而并不旨在限制本公開內容的范圍。

附圖說明

本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實現，并且并不旨在限制本公開的范圍。

圖1是針對沒有集成TIM的標準功率電感器，以微亨(μH)為單位的電感和以攝氏度(℃)為單位的溫升與以安培(A)為單位的DC電流(IDC)的關系的線圖形。

圖2例示了根據示例性實施方式的功率電感器和沿該功率電感器的上表面部分的TIM。

圖3例示了根據示例性實施方式的圖2所示功率電感器和TIM，其中，功率電感器沿著印刷電路板(PCB)，其又設置在散熱器與散熱層(heat spreader)之間。

對應標號貫穿附圖的若干視圖指示對應(但不一定相同的)部件。

具體實施方式

下面將參照附圖更全面描述示例實施方式。

經由介紹，電子產品固有的設計挑戰包括對更高性能的不斷增長的需求、引人注目的多功能能力、小型化以及能源效率。這些要求已傳遞至部件級。

在部件級使用的功率電感器在電源電路中保持穩定的電流流動也需要處理更多的電流、產生更少的熱量，并且在更小焊墊(foot print)或更低外形內進行。將量越來越多的功率封裝到更小形狀因子中不僅會產生功率電感器的線圈和芯材的設計挑戰，而且增加更多功率也會產生不斷升高的熱挑戰。