[發明專利]一種芯片測試裝置及方法

在審

• 申請號: 201910343623.1
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110187256A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 郭觀水;劉志赟
• 申請（專利權）人: 深圳市致宸信息科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R19/25;G05F1/46;G05B19/042
• 代理公司: 深圳市鼎圣智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604
• 代理人: 胡國英

1.一種芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試裝置包括測試基板和測試座，所述測試座上放置有待測芯片；

所述待測芯片包括第一輸入引腳和第一輸出引腳，以及第二輸入引腳和第二輸出引腳；

所述測試基板包括供電模塊、電壓檢測模塊和電壓管理模塊；

所述供電模塊包括供電模塊輸出端、供電模塊輸入端和供電模塊信號輸入端，所述供電模塊輸出端與所述第一輸入引腳電連接，所述第一輸出引腳與所述供電模塊輸入端電連接；

所述電壓檢測模塊包括電壓檢測模塊輸出端、電壓檢測模塊輸入端和電壓檢測模塊信號輸出端，所述電壓檢測模塊輸出端與所述第二輸入引腳電連接，所述第二輸出引腳與所述電壓檢測模塊輸入端電連接；

所述電壓管理模塊包括電壓管理模塊信號輸入端和電壓管理模塊信號輸出端，所述電壓檢測模塊信號輸出端與所述電壓管理模塊信號輸入端電連接，所述電壓管理模塊信號輸出端與所述供電模塊信號輸入端電連接。

2.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試基板上設置有測試區域，所述測試座設于所述測試區域上。

3.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述供電模塊為供電芯片，所述供電芯片包括供電芯片輸出引腳、供電芯片輸入引腳和供電芯片信號輸入引腳；

所述測試區域中相應設置有供電芯片輸出觸點和供電芯片輸入觸點；

所述供電芯片輸出觸點的一端與所述供電芯片輸出引腳電連接，另一端通過設置在所述測試座中的探針與所述第一輸入引腳電連接；

所述供電芯片輸入觸點的一端與所述供電芯片輸入引腳電連接，另一端通過設置在所述測試座中的探針與所述第一輸出引腳電連接。

4.根據權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述電壓檢測模塊為霍爾電壓傳感器，所述霍爾電壓傳感器包括傳感器輸出引腳、傳感器輸入引腳和傳感器信號輸出引腳；

所述測試區域中相應設置有傳感器輸出觸點和傳感器檢測輸入觸點；

所述傳感器輸出觸點的一端與所述傳感器輸出引腳電連接，另一端通過設置在所述測試座中的探針與所述第二輸入引腳電連接；

所述傳感器輸入觸點的一端與所述傳感器輸入引腳電連接，另一端通過設置在所述測試座中的探針與所述第二輸出引腳電連接。

5.根據權利要求2或3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述電壓管理模塊為單片機，所述單片機包括單片機信號輸入引腳和單片機信號輸出引腳；

所述單片機信號輸入引腳與所述傳感器信號輸出引腳電連接，所述單片機信號輸出引腳與所述供電芯片信號輸入引腳電連接。

6.一種芯片測試方法，其特征在于，所述芯片測試方法包括：

在待測芯片的兩端加載供電電壓；

檢測待測芯片兩端的實時電壓，并獲取相應的實時電壓值信號；

基于所述實時電壓值信號產生電壓補償值信號；

基于所述電壓補償值信號調節所述待測芯片的供電電壓。

7.根據權利要求6所述的芯片測試方法，其特征在于，所述在待測芯片的兩端加載供電電壓，包括：

基于測試基板上的供電模塊在待測芯片的兩端加載供電電壓。

8.根據權利要求7所述的芯片測試方法，其特征在于，所述檢測待測芯片兩端的實時電壓，并獲取相應的實時電壓值信號，包括：

基于測試基板上的電壓檢測模塊檢測待測芯片兩端的實時電壓，獲取相應的實時電壓值信號；

所述電壓檢測模塊將所述實時電壓值信號傳輸至所述測試基板上的電壓管理模塊中。

9.根據權利要求8所述的芯片測試方法，其特征在于，所述基于所述實時電壓值信號產生電壓補償值信號，包括：

所述電壓管理模塊將所述實時電壓值信號轉換為相應的實時電壓數字值；

所述電壓管理模塊將所述實時電壓數字值與預設電壓閾值相減，獲取實時電壓補償值，產生相應的實時電壓補償值信號，并將所述實時電壓補償值信號傳輸至所述供電模塊中。

10.根據權利要求9所述的芯片測試方法，其特征在于，所述基于所述電壓補償值信號調節所述待測芯片的供電電壓，包括：

所述供電模塊基于所述實時電壓補償值信號調節所述待測芯片的供電電壓。